- 产品批次管理2012/10/16 20:21:46 2012/10/16 20:21:46
- 成批生产的产品有批号、批量等标SLC1049-121ML识可以追溯（如通过计划文件、工序卡、随工单等）。不合格品酌控制有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人／部门对不合格品进行隔离、标识、...[全文]
- 电子产品生产环境中的静电源2012/10/15 20:24:05 2012/10/15 20:24:05
- 电子产品装联环境中存OV7910在许多静电源，主要有以下两个方面j人体静电人是电子装联工作中的主体，但人体又是静电导体，当人在绝缘地面和绝缘鞋的条件下，人体的活动以及人与衣服、鞋、袜等其他物体之...[全文]
- 氟利昂的代替品2012/10/14 14:06:23 2012/10/14 14:06:23
- 目前已开发出代替氟利昂作为清OV518+洗剂的有机溶剂主要有下列几种类型。1．改性氟利昂通过加氢的办法，取代了氟利昂中部分氯原子使氟利昂破坏臭氧层的能力大大减低，这类溶剂有HCFC-141b、H...[全文]
- X光焊点图像简介2012/10/12 20:08:36 2012/10/12 20:08:36
- X光机提供了一种非破坏PT7A6525JPT性的测试方法，可检测所有元器件的焊接质量（全覆盖），计算机系统能自动将X光测试信息转化为焊点特征数据，并与已设定的标准值对比，以判断缺陷焊点，现将几种典型...[全文]
- 手工焊接温度曲线2012/10/11 19:53:55 2012/10/11 19:53:55
- 手工焊接，不仅是要形成BK1608LM182-T可靠的焊点，而且产品废品率要低，以及生产效率要高，要达到所说的这三个目的，这均与焊接的过程控制有紧密联系，在上述五步操作法的步骤①中，所要焊接的焊盘...[全文]
- 烙铁头2012/10/10 20:35:48 2012/10/10 20:35:48
- 烙铁头是对外工作的主体，它由BK1005HW241-T头部（即顶端）与柄部（即躯干）两部分纽成，结构如下图14.2所示，图中，A为头部，它与被焊接处接触并迅速而有效地传递热能／温度；B为柄部，它与电...[全文]
- 工艺控制2012/10/9 20:06:22 2012/10/9 20:06:22
- (1)钢板钢板可采用电铸模板与BK1005HM102-T激光制作模板，首推电铸模板。当模板窗口尺寸等于PCB焊盘尺寸或稍小于焊盘尺寸时方能保证锡膏的漏印量（V%）达到70%～80%，过小的窗口尺寸...[全文]
- 改进助焊剂2012/10/9 19:38:05 2012/10/9 19:38:05
- 在改善无铅焊料性能过程中，一方面对ACM2520-601-2P其无铅合金本身进行改进，另一方面研制一种性能优良的助焊剂，以增强焊料的呵焊性能。现已报道无铅锡膏中助焊剂采用独特的树枝状聚合物(Pl...[全文]
- 锡铅焊料的力学性能2012/10/7 11:56:35 2012/10/7 11:56:35
- 有关锡铅焊BTS113A料的力学性能，一直是讨论的热门话题，它直接关系到焊点的强度。从理论上讲，无论采用块状焊料的测试棒进行抗拉试验，还是在搭接焊点上进行抗剪试验，均会有较好的数据（见表7.6）。在...[全文]
- 液态锡铅焊料的易氧化性2012/10/7 11:52:37 2012/10/7 11:52:37
- 锡铅焊料在固BTS112A态时不易氧化，然而在熔化状态下极易氧化，特别是在机械搅拌下，如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化物不断被轴的转动所划破，又包裹着焊料，形成包囊状...[全文]
- 铅的物理和化学性质2012/10/7 11:36:32 2012/10/7 11:36:32
- 晶须生长BT169的速度与温度有关，温度增加有利于晶须的增长，潮湿的环境下也会诱发晶须的生长。晶须的危害是不言而喻的，它可以诱发电子线路出现跳火、短路和噪声。尽管晶须的现象并不经常发生，但会成意...[全文]
- 相对润湿力2012/10/7 11:13:36 2012/10/7 11:13:36
- 相对润湿力同扩BCM6332KFBG展率测试一样，也是用来表征焊剂活性能力的指标，相对润湿力是采用润湿平衡测试仪进行试验，测试结果具有定量的概念。润湿平衡测试仪简称为可焊性测试仪，既可以评价焊剂的...[全文]
- 水溶性焊剂常用的活化剂2012/10/7 10:47:54 2012/10/7 10:47:54
- “水溶性”表示该焊剂焊TLP521-1接后的残留物能够溶解在水中，焊剂的成分中有时也含有水。水溶性焊剂主要采用有机酸作为活化剂，故又称为OA焊剂，目前已有许多水溶性焊剂是非腐蚀性的，焊接后达到免清洗...[全文]
- 按焊剂中固体含量分类2012/10/6 21:58:30 2012/10/6 21:58:30
- 焊剂按FZH105A其固体含量的分类，见表6.5。6.2.4按传统的化学成分分类按照传统的化学成分，焊剂可分为表6.6所示的几类，这种分类分法适用于选择不同的清洗方法。6.3常...[全文]
- 锡铅焊料2012/10/6 21:48:03 2012/10/6 21:48:03
- 在铅锡合FSA2510P金的表面上还集聚着铅，因为锡的活性比铅的活性高，故在合佥中锡首先被氧化，所以对焊料合金来说，氧化物主要是Sn0。锡铅焊料在液态时氧化相当迅速，在波峰焊料槽中特别明显，当从熔...[全文]
- MLCC与PCB的CTE也存在着差异2012/10/6 21:32:04 2012/10/6 21:32:04
- 从某种意义上FLI8125-LF说，片式元器件所承受的温度比通孔元器件所承受的温度还要高，因为通孔元器件本体不会直接浸在锡锅中，而片式元器件在波峰焊过程中直接浸在锡锅中。片式元器件多数在结构上...[全文]
- 柱形无源元器件2012/10/4 13:39:25 2012/10/4 13:39:25
- 在SMT中，柱形无A2400源元器件(MELF)的焊盘图形设计与焊接工艺密切相关，MELF焊盘图形如图4.27所示。当采用贴片一波峰焊时，其焊盘图形可参照片状元器件的焊盘设计原则来设计；当采用再流焊...[全文]
- PCB幅面2012/10/4 13:10:23 2012/10/4 13:10:23
- PCB的外形一般为A1240XL-PL84C长宽比不太大的长方形。长宽比例较大或面积较大的板，容易产生翘曲变形，当幅面过小时还应考虑到拼板，PCB的厚度应根据对板的机械强度要求以及PCB上单位面积承...[全文]
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