手工焊接，不仅是要形成BK1608LM182-T可靠的焊点，而且产品废品率要低，以及生产效率要高，要达到所说的这三个目的，这均与焊接的过程控制有紧密联系，在上述五步操作法的步骤①中，所要焊接的焊盘仍处于室温，仅是烙铁头达到设定的温度，焊盘温度状态如图14.36所示。

           
    在步骤②、③操作过程中，加热的烙铁头接触焊盘和焊锡丝，烙铁头上存储的热能量传递给焊盘，被焊物的引脚、焊锡和焊盘温度快速上升，要注意的是一旦烙铁头接触到焊盘，其存储热能量的供应是非控制的，此时烙铁头温度有所下降；当焊盘温度达到设定要求时，焊料熔化，同时焊剂也快速熔化，并且焊剂中的活化剂快速地去除元器件引脚及焊盘上的氧化层，焊料迅速在铜层上铺展润湿，焊料中的Sn与Cu层的结合部形成Cu6Sn5合金，并形成有效的焊点，如图14.37和图14.38所示。
    此外，需要注意的是，在操作过程中，焊接压力不应过大，应以有利于热量的传递与形成合金层，又不对印制板组件造成损伤为宜。

             
    通常在焊接过程中，我们把烙铁头与被焊工件相互接触，并能形成锡焊点所需的温度，即焊接点实际所能得到的温度称为焊接温度，通常焊接温度为焊料熔点加上40℃，例如当使用Sn60Pb40（熔点为183℃）焊料时，其焊接温度为223℃左右；当使用Sn3.8Ag0.7Cu（熔点为217℃），其焊接温度为257 0C左右；当使用Sn0.7Cu（熔点为227℃），其焊接温度为267℃左右。同时将烙铁头与被焊工件相互接触并能形成锡焊点所需的时间，即烙铁头在焊接处停留的时间称为焊接时间，该时间规定在3～5s为宜。要注意的是，电烙铁表温（旋钮刻度温）不等于能形成焊点所需的焊接温度。