PCB幅面
发布时间:2012/10/4 13:10:23 访问次数:719
PCB的外形一般为A1240XL-PL84C长宽比不太大的长方形。长宽比例较大或面积较大的板，容易产生翘曲变形，当幅面过小时还应考虑到拼板，PCB的厚度应根据对板的机械强度要求以及PCB上单位面积承受的元器件质量，选取合适厚度的基材。
那么PCB幅面多大为合适呢？考虑焊接工艺过程中的热变形以及结构强度，如抗张、抗弯、机械脆性、热膨胀等因素，SMB厚度、最大宽度与最大长宽比见表4.1。
(2)走位孔、工艺边及图像识别标志
定位孔、工艺边及图像识别标志是保证印制板适应SMT大生产不可缺少的标志，典型的尺寸及位置如图4.12所示。
①定位孔。定位孔尺寸和定位孔位置如图4.12所示，孔壁要求光滑，不应有涂覆层，粗糙度应小于3.2ym;周围2mm处应无铜箔，且不得贴装元器件。
②工艺边。若印制板两侧5mm以上不贴装元器件或不插元器件，则可以不设专用工艺边，即可借用印制板两边以保证正常生产需要，定位孔尺寸及粗糙度要求同前。定位孔中心离印制板两边距离为5mm。若印制板因结构尺寸的限制无法满足上述的要求，则可在印制板上沿贴装印制板流动的长度方向增设工艺边，工艺边的宽度为5～8mm，此时定位孔与图像识别标志应设于工艺边上，待加工工序结束后可以去掉工艺边。
那么PCB幅面多大为合适呢？考虑焊接工艺过程中的热变形以及结构强度，如抗张、抗弯、机械脆性、热膨胀等因素，SMB厚度、最大宽度与最大长宽比见表4.1。
(2)走位孔、工艺边及图像识别标志
定位孔、工艺边及图像识别标志是保证印制板适应SMT大生产不可缺少的标志，典型的尺寸及位置如图4.12所示。
①定位孔。定位孔尺寸和定位孔位置如图4.12所示，孔壁要求光滑，不应有涂覆层，粗糙度应小于3.2ym;周围2mm处应无铜箔，且不得贴装元器件。
②工艺边。若印制板两侧5mm以上不贴装元器件或不插元器件，则可以不设专用工艺边，即可借用印制板两边以保证正常生产需要，定位孔尺寸及粗糙度要求同前。定位孔中心离印制板两边距离为5mm。若印制板因结构尺寸的限制无法满足上述的要求，则可在印制板上沿贴装印制板流动的长度方向增设工艺边，工艺边的宽度为5～8mm，此时定位孔与图像识别标志应设于工艺边上，待加工工序结束后可以去掉工艺边。
PCB的外形一般为A1240XL-PL84C长宽比不太大的长方形。长宽比例较大或面积较大的板，容易产生翘曲变形，当幅面过小时还应考虑到拼板，PCB的厚度应根据对板的机械强度要求以及PCB上单位面积承受的元器件质量，选取合适厚度的基材。
那么PCB幅面多大为合适呢？考虑焊接工艺过程中的热变形以及结构强度，如抗张、抗弯、机械脆性、热膨胀等因素，SMB厚度、最大宽度与最大长宽比见表4.1。
(2)走位孔、工艺边及图像识别标志
定位孔、工艺边及图像识别标志是保证印制板适应SMT大生产不可缺少的标志，典型的尺寸及位置如图4.12所示。
①定位孔。定位孔尺寸和定位孔位置如图4.12所示，孔壁要求光滑，不应有涂覆层，粗糙度应小于3.2ym;周围2mm处应无铜箔，且不得贴装元器件。
②工艺边。若印制板两侧5mm以上不贴装元器件或不插元器件，则可以不设专用工艺边，即可借用印制板两边以保证正常生产需要，定位孔尺寸及粗糙度要求同前。定位孔中心离印制板两边距离为5mm。若印制板因结构尺寸的限制无法满足上述的要求，则可在印制板上沿贴装印制板流动的长度方向增设工艺边，工艺边的宽度为5～8mm，此时定位孔与图像识别标志应设于工艺边上，待加工工序结束后可以去掉工艺边。
那么PCB幅面多大为合适呢？考虑焊接工艺过程中的热变形以及结构强度，如抗张、抗弯、机械脆性、热膨胀等因素，SMB厚度、最大宽度与最大长宽比见表4.1。
(2)走位孔、工艺边及图像识别标志
定位孔、工艺边及图像识别标志是保证印制板适应SMT大生产不可缺少的标志，典型的尺寸及位置如图4.12所示。
①定位孔。定位孔尺寸和定位孔位置如图4.12所示，孔壁要求光滑，不应有涂覆层，粗糙度应小于3.2ym;周围2mm处应无铜箔，且不得贴装元器件。
②工艺边。若印制板两侧5mm以上不贴装元器件或不插元器件，则可以不设专用工艺边，即可借用印制板两边以保证正常生产需要，定位孔尺寸及粗糙度要求同前。定位孔中心离印制板两边距离为5mm。若印制板因结构尺寸的限制无法满足上述的要求，则可在印制板上沿贴装印制板流动的长度方向增设工艺边，工艺边的宽度为5～8mm，此时定位孔与图像识别标志应设于工艺边上，待加工工序结束后可以去掉工艺边。
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