相对润湿力
发布时间:2012/10/7 11:13:36 访问次数:1178
相对润湿力同扩BCM6332KFBG 展率测试一样,也是用来表征焊剂活性能力的指标,相对润湿力是采用润湿平衡测试仪进行试验,测试结果具有定量的概念。润湿平衡测试仪简称为可焊性测试仪,既可以评价焊剂的助焊性,也可以评价元的可焊性。通常评价焊剂的助焊性时主要针对RA型焊剂使用。RA型焊剂在第3s的润湿力与理论润湿力之比应不小于36%。
(5)焊后残渣干燥度
在大量的民用级电子产品生产过程中均使用松香型液态焊剂或免清洗焊剂,通常焊接后不再清洗,因此要求焊剂残渣应保持干燥,否则焊剂残渣的粘连性会黏结各种污染物,影响电子产品的电气性能。一般在焊剂使用1.6h后,将白垩粉撒在其表面,再用毛刷轻轻往下刷白垩粉,不应有白垩粉粘在焊剂残渣上的现象。
6.4.2理化指标
(1)固含量
不同种类焊剂固含量大致范围如表6.13所示。

(2)卤素含量
有关焊剂的腐蚀性是考核焊剂的一项重要指标。相关活化剂的品种均是制造商保密的部分,引起腐蚀的活化剂除了卤化物之外还有其他物质,但人们仍首先测量焊剂中的卤化物的含量。通常卤化物含量是用无溶剂的焊剂质量百分数来表示(即固体含量的百分数)。不同类型焊剂的卤含量规定如表6.14所示。
(5)焊后残渣干燥度
在大量的民用级电子产品生产过程中均使用松香型液态焊剂或免清洗焊剂,通常焊接后不再清洗,因此要求焊剂残渣应保持干燥,否则焊剂残渣的粘连性会黏结各种污染物,影响电子产品的电气性能。一般在焊剂使用1.6h后,将白垩粉撒在其表面,再用毛刷轻轻往下刷白垩粉,不应有白垩粉粘在焊剂残渣上的现象。
6.4.2理化指标
(1)固含量
不同种类焊剂固含量大致范围如表6.13所示。

(2)卤素含量
有关焊剂的腐蚀性是考核焊剂的一项重要指标。相关活化剂的品种均是制造商保密的部分,引起腐蚀的活化剂除了卤化物之外还有其他物质,但人们仍首先测量焊剂中的卤化物的含量。通常卤化物含量是用无溶剂的焊剂质量百分数来表示(即固体含量的百分数)。不同类型焊剂的卤含量规定如表6.14所示。

相对润湿力同扩BCM6332KFBG 展率测试一样,也是用来表征焊剂活性能力的指标,相对润湿力是采用润湿平衡测试仪进行试验,测试结果具有定量的概念。润湿平衡测试仪简称为可焊性测试仪,既可以评价焊剂的助焊性,也可以评价元的可焊性。通常评价焊剂的助焊性时主要针对RA型焊剂使用。RA型焊剂在第3s的润湿力与理论润湿力之比应不小于36%。
(5)焊后残渣干燥度
在大量的民用级电子产品生产过程中均使用松香型液态焊剂或免清洗焊剂,通常焊接后不再清洗,因此要求焊剂残渣应保持干燥,否则焊剂残渣的粘连性会黏结各种污染物,影响电子产品的电气性能。一般在焊剂使用1.6h后,将白垩粉撒在其表面,再用毛刷轻轻往下刷白垩粉,不应有白垩粉粘在焊剂残渣上的现象。
6.4.2理化指标
(1)固含量
不同种类焊剂固含量大致范围如表6.13所示。

(2)卤素含量
有关焊剂的腐蚀性是考核焊剂的一项重要指标。相关活化剂的品种均是制造商保密的部分,引起腐蚀的活化剂除了卤化物之外还有其他物质,但人们仍首先测量焊剂中的卤化物的含量。通常卤化物含量是用无溶剂的焊剂质量百分数来表示(即固体含量的百分数)。不同类型焊剂的卤含量规定如表6.14所示。
(5)焊后残渣干燥度
在大量的民用级电子产品生产过程中均使用松香型液态焊剂或免清洗焊剂,通常焊接后不再清洗,因此要求焊剂残渣应保持干燥,否则焊剂残渣的粘连性会黏结各种污染物,影响电子产品的电气性能。一般在焊剂使用1.6h后,将白垩粉撒在其表面,再用毛刷轻轻往下刷白垩粉,不应有白垩粉粘在焊剂残渣上的现象。
6.4.2理化指标
(1)固含量
不同种类焊剂固含量大致范围如表6.13所示。

(2)卤素含量
有关焊剂的腐蚀性是考核焊剂的一项重要指标。相关活化剂的品种均是制造商保密的部分,引起腐蚀的活化剂除了卤化物之外还有其他物质,但人们仍首先测量焊剂中的卤化物的含量。通常卤化物含量是用无溶剂的焊剂质量百分数来表示(即固体含量的百分数)。不同类型焊剂的卤含量规定如表6.14所示。
