- 绕组绝缘失效模式分析2012/5/4 20:06:54 2012/5/4 20:06:54
- 绕组的绝缘失效，可能是匝间绝缘、槽绝缘、相间AT3216-B2R7HAAT/LF绝缘中一种失效，也可能是三种失效的组合。统计表明，绕组的绝缘失效中，以相间绝缘击穿和槽绝缘击穿最为常见，匝间短路也占有...[全文]
- 工艺内容广泛，工序过程多2012/5/4 19:44:59 2012/5/4 19:44:59
- 微特电机是机电磁技术综合L6562N的组件，再加上品种规格多，使用材料品种多，在制造中涉及的工艺内容广泛，工艺过程复杂。微特电机本体制造与一般机械制造、一般电机制造不同，有其特殊的专业的基本工艺，包...[全文]
- 结构可靠性设计2012/5/3 19:13:05 2012/5/3 19:13:05
- 为满足特定的使用要求，电容器应74HCT541A采取特殊的结构设计。钽电解电容器的种类，以结构形式可分为箔式钽、烧结钽和微型钽等；以电解质分有固体电解质和非固体电解质；以极性性质分为无极性和有极性两...[全文]
- 电磁系统的可靠性设计2012/5/1 20:26:07 2012/5/1 20:26:07
- (1)电磁系统可2SJ449靠性设计的要求电磁系统是由街铁、轭铁、铁心、线圈、推杆及衔铁部分的支撑机构及连接其他系统的构件组成；从研究可靠性的角度，电磁系统可分为磁路固定部分（包括线圈）和磁路...[全文]
- 绝缘安装板2012/5/1 19:41:24 2012/5/1 19:41:24
- 通过改进绝缘安装结构，提高连接MIG30J103HA器耐电压和耐环境的可靠性。某4芯圆形高压连接器，其耐电压为正常大气压下23000VⅨ、，低气压(4.39kPa、21000m)下15000...[全文]
- 防误操作设计和安全设计2012/4/30 17:55:34 2012/4/30 17:55:34
- 连接器由于芯数较多，考虑加工MTC25A1200V的方便，往往采用对称的分布排列，为防止误操作，要在外壳上采取措施，如方形外壳将某一直角变成倒角形状，圆形外壳上开凹槽（单键槽或多键槽）等以防止错插入...[全文]
- 机械环境条件对连接器可靠性的影响分析2012/4/30 17:28:44 2012/4/30 17:28:44
- 在振动和冲击条件下，振动导致构件损坏的SSH40N20主要原因有三种，构件承受振动的幅值过大，超过允许的范围；系统的固有频率与强迫振动的频率相同（或接近），系统产生共振，即使振动幅值很小，也可能导致...[全文]
- 连接方式结构设计2012/4/30 17:07:11 2012/4/30 17:07:11
- 在进行连接方式结构设计时，应考虑插头LNK613D与插座插合时先定位、后插合以及插合分离寿命、锁紧性能等内容，以保证连接器在寿命期内能承受规定的机械应力的作用，保证插头与插座正常连接或分离。对于不同...[全文]
- 绝缘件结构设计2012/4/30 17:03:50 2012/4/30 17:03:50
- 绝缘件在连接器中起支撑和隔离各接触件74HC541D的作用，连接器的安全性能取决于绝缘件，另外，某些连接器的电性能也受绝缘件影响较大。安全性能是连接器的一项重要设计指标，绝缘性能的失效是所有失效中导...[全文]
- 二次缺陷2012/4/26 20:10:27 2012/4/26 20:10:27
- ①失配位错。因掺杂原子半径与硅原子半L6225径相差较大，出现点阵应力，高浓度掺杂会产生位错，会加速杂质扩散，形成发射区“陷落效应”，使器件Wb十，f+，用砷化磷作发射区扩散，可消除此效应As(1....[全文]
- 内部气氛种类及来源2012/4/25 19:41:21 2012/4/25 19:41:21
- 密封电路内部水汽及残余气氛是CY7C63001C-PXC影响密封混合电路质量与可靠性的重要因素之一．是目前国内普遍存在的问题。有关规定或标准对混合集成电路内部水汽含量及其他残余气氛含量有较详细的规定...[全文]
- 性设计准则2012/4/24 19:31:58 2012/4/24 19:31:58
- 可靠性设计准则是将已有的、相似产品EL357C的工程经验总结归纳，所形成的条理化、系统化、科学化的设计规范、规则。在设计阶段，设计人员只要在设计中贯彻设计准则，就能把可靠性设计到产品中去，从而提高产...[全文]
- 电源和地线要通畅，要能承受足够的电流容量2012/4/23 19:48:18 2012/4/23 19:48:18
- 为了保证电源和地线的足HX6810-A05MLAG够通畅，要有足够的宽度，以承受足够的电流容量。此外，电源和地线的布局还要注意如下问题：①衬底为N型材料时，芯片四周要尽可能用VDD包围起来。若为...[全文]
- 版图和工艺的考虑2012/4/22 17:09:00 2012/4/22 17:09:00
- ESD保护电路对几何尺寸设计是非常敏感的，版图设计ACT364非常重要。许多ESD保护设计虽然经过模拟有良好的ESD能力，但由于版图设计不均匀而导致失效。反之，考虑周到的ESD版图能够大大改进ESD...[全文]
- 电流均衡技术2012/4/22 17:00:02 2012/4/22 17:00:02
- 在输出端ESD功耗是通过输出OB2269驱动器件的S/D端来泄漏的。在版图设计时，应该为这一电流提供一个均匀的泄漏通道。通常有平行结构、非平行结构和PSC结构三种，如图2.40所示。图2.41给出...[全文]
- 过热保护2012/4/21 19:55:56 2012/4/21 19:55:56
- 一个典型的过热保护PM1076电路如图2.6所示。Tz是比较放大器，T3是测温元件，用来感知Ti的结温，T4作缓冲级，常温下保护电路不工作，当Ti结温上升时，由于T3与Ti处于集成芯片的相邻位置上，...[全文]
- 单片集成电路可靠性设计的基本要求2012/4/21 19:42:17 2012/4/21 19:42:17
- 集成电路的设计包括功能设计AR1319和可靠性设计。功能设计是为达到规定的功能而进行的设计；而可靠性设计是为保持功能以及防静电、散热、防辐射、抗恶劣环境等方面而进行的设计。随着集成咆路进入亚微米、深...[全文]
- 单片集成电路2012/4/21 19:23:27 2012/4/21 19:23:27
- 集成电路按工艺材料分为STK1261单片集成电路和混合集成电路。单片集成电路又称半导体集成电路，是在硅平面技术的基础上发展起来的。利用氧化、扩散、注入、外延、光刻、蒸发等一整套平面技术，将电路中的所...[全文]
- 可靠性设计评审2012/4/20 19:48:48 2012/4/20 19:48:48
- 可靠性设计评审是运用了及早BK2421告警原理和同行评议的原则，是产品研制中对可靠性设计的有关内容进行监控的一种管理手段，是尽早发现设计缺陷、加速设计成熟、降低决策风险的最经济和最有效的方法。可靠性...[全文]
- 控制低气压失效的可靠性设计2012/4/20 19:38:51 2012/4/20 19:38:51
- 大气压可影响在海拔AO8804较高处使用的电子元器件，例如山区或航空航天上的应用。低压可导致电极间的电晕放电，也可降低封装的热辐射速率。与低气压有关的失效模式有三类：①部分材料在低气压下发生几何...[全文]
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