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单片集成电路

发布时间:2012/4/21 19:23:27 访问次数:1758

    集成电路按工艺材料分为STK1261单片集成电路和混合集成电路。单片集成电路又称半导体集成电路,是在硅平面技术的基础上发展起来的。利用氧化、扩散、注入、外延、光刻、蒸发等一整套平面技术,将电路中的所有电子元器件做在一块半导体基片上,用特殊的结构使电子元器件在电性能上相互隔离,电子元器件之间必要的连接是用蒸发或溅射铝层或其他导电金属层,并用光刻法刻蚀所需要的金属条(或其他材料,如多晶硅)来实现。半导体材料一般用硅(Si),在某些应用领域,如高频领域,有的采用砷化镓(GaAs)材料。
    双极型集成电路
    双极型集成电路采用双极晶体管作为有源器件。双极晶体管的工作依赖于两种极性的载流子(电子和空穴)。在双极型IC中,双极型晶体管和二极管的制法与硅平面型半导体器件相同;电阻是利用具有一定宽长比的掺杂区或金属层或多晶硅薄膜构成;电容是利用半导体器件中的PN结电容,或者利用二氧化硅层作为绝缘层,两侧被覆导体层或导体层和多晶硅这样一种结构而构成。双极型集成电路中的晶体管分为NPN管和PNP管。在某些电路中采用多发射极NPN管,超B晶体管、可控增益PNP管、复合晶体管,以及结型场效应晶体管(JFET)。
    集成电路按工艺材料分为STK1261单片集成电路和混合集成电路。单片集成电路又称半导体集成电路,是在硅平面技术的基础上发展起来的。利用氧化、扩散、注入、外延、光刻、蒸发等一整套平面技术,将电路中的所有电子元器件做在一块半导体基片上,用特殊的结构使电子元器件在电性能上相互隔离,电子元器件之间必要的连接是用蒸发或溅射铝层或其他导电金属层,并用光刻法刻蚀所需要的金属条(或其他材料,如多晶硅)来实现。半导体材料一般用硅(Si),在某些应用领域,如高频领域,有的采用砷化镓(GaAs)材料。
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