结构可靠性设计
发布时间:2012/5/3 19:13:05 访问次数:598
为满足特定的使用要求，电容器应74HCT541A采取特殊的结构设计。钽电解电容器的种类，以结构形式可分为箔式钽、烧结钽和微型钽等；以电解质分有固体电解质和非固体电解质；以极性性质分为无极性和有极性两种；以封装形式分有全密封结构和用环氧树脂浸封的非密封结构及半密封结构之分。
在了解产品的使用环境和使用要求后，就可以根据产品的各自特点设计不同结构的电容器，以满足整机的性能要求。
一般说来全密封固体电解质结构的钽电容器与其他电容器相比较具有：结构密封、体积小、容量大、稳定性高等特点。
非固体电解质钽电容器选用纯银冲压成外壳，纯度高，耐腐蚀性强，提高了可靠性及使用寿命。采用三道密封结构可实现真正的气密封，使非固体电解质钽电容器的内部和外界环境完全隔离，提高电容器电性能的稳定性。将非固体电解质钽电容器的阳极引出线设计成在外壳加工过程中通过点焊，焊接在银外壳底部，接触面积大，从而确保焊接牢固可靠。
模压固体电解质钽电容器的阳极基体是钽粉经过压制成型，再经过高温烧结而成的多孔烧结块，作为阳极的金属其表面形状很不规则，而介质层Ta2 0s是一层紧贴着阳极表面的膜层，电容器的阴极由Mn02组成，它是通过热分解硝酸锰的方法得到的，为了弥补阴极材料(Mn02)导电性能差的特点，在设计时可采用将阳极基体表面的Mn02层涂上一层导电石墨层和银浆层的方法。
在了解产品的使用环境和使用要求后，就可以根据产品的各自特点设计不同结构的电容器，以满足整机的性能要求。
一般说来全密封固体电解质结构的钽电容器与其他电容器相比较具有：结构密封、体积小、容量大、稳定性高等特点。
非固体电解质钽电容器选用纯银冲压成外壳，纯度高，耐腐蚀性强，提高了可靠性及使用寿命。采用三道密封结构可实现真正的气密封，使非固体电解质钽电容器的内部和外界环境完全隔离，提高电容器电性能的稳定性。将非固体电解质钽电容器的阳极引出线设计成在外壳加工过程中通过点焊，焊接在银外壳底部，接触面积大，从而确保焊接牢固可靠。
模压固体电解质钽电容器的阳极基体是钽粉经过压制成型，再经过高温烧结而成的多孔烧结块，作为阳极的金属其表面形状很不规则，而介质层Ta2 0s是一层紧贴着阳极表面的膜层，电容器的阴极由Mn02组成，它是通过热分解硝酸锰的方法得到的，为了弥补阴极材料(Mn02)导电性能差的特点，在设计时可采用将阳极基体表面的Mn02层涂上一层导电石墨层和银浆层的方法。
为满足特定的使用要求，电容器应74HCT541A采取特殊的结构设计。钽电解电容器的种类，以结构形式可分为箔式钽、烧结钽和微型钽等；以电解质分有固体电解质和非固体电解质；以极性性质分为无极性和有极性两种；以封装形式分有全密封结构和用环氧树脂浸封的非密封结构及半密封结构之分。
在了解产品的使用环境和使用要求后，就可以根据产品的各自特点设计不同结构的电容器，以满足整机的性能要求。
一般说来全密封固体电解质结构的钽电容器与其他电容器相比较具有：结构密封、体积小、容量大、稳定性高等特点。
非固体电解质钽电容器选用纯银冲压成外壳，纯度高，耐腐蚀性强，提高了可靠性及使用寿命。采用三道密封结构可实现真正的气密封，使非固体电解质钽电容器的内部和外界环境完全隔离，提高电容器电性能的稳定性。将非固体电解质钽电容器的阳极引出线设计成在外壳加工过程中通过点焊，焊接在银外壳底部，接触面积大，从而确保焊接牢固可靠。
模压固体电解质钽电容器的阳极基体是钽粉经过压制成型，再经过高温烧结而成的多孔烧结块，作为阳极的金属其表面形状很不规则，而介质层Ta2 0s是一层紧贴着阳极表面的膜层，电容器的阴极由Mn02组成，它是通过热分解硝酸锰的方法得到的，为了弥补阴极材料(Mn02)导电性能差的特点，在设计时可采用将阳极基体表面的Mn02层涂上一层导电石墨层和银浆层的方法。
在了解产品的使用环境和使用要求后，就可以根据产品的各自特点设计不同结构的电容器，以满足整机的性能要求。
一般说来全密封固体电解质结构的钽电容器与其他电容器相比较具有：结构密封、体积小、容量大、稳定性高等特点。
非固体电解质钽电容器选用纯银冲压成外壳，纯度高，耐腐蚀性强，提高了可靠性及使用寿命。采用三道密封结构可实现真正的气密封，使非固体电解质钽电容器的内部和外界环境完全隔离，提高电容器电性能的稳定性。将非固体电解质钽电容器的阳极引出线设计成在外壳加工过程中通过点焊，焊接在银外壳底部，接触面积大，从而确保焊接牢固可靠。
模压固体电解质钽电容器的阳极基体是钽粉经过压制成型，再经过高温烧结而成的多孔烧结块，作为阳极的金属其表面形状很不规则，而介质层Ta2 0s是一层紧贴着阳极表面的膜层，电容器的阴极由Mn02组成，它是通过热分解硝酸锰的方法得到的，为了弥补阴极材料(Mn02)导电性能差的特点，在设计时可采用将阳极基体表面的Mn02层涂上一层导电石墨层和银浆层的方法。
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