失效（故障）模式影响分析(Failure Mode Effects Analysis，FMEA)是在产品PMB6293A1的设计过程中，通过对产品各组成单元潜在的各种失效（故障）模式及其对产品功能的影响分析，并把每一个潜在失效（故障）模式按它的严重程度予以分类，提出可以采取的预防改进措施来提高产品可靠性的一种设计分析方法，它是一种定性分析评价方法。如果在FMEA的基础上再增加一层判断这种失效（故障）模式的致命程度有多大，使其分析定量化就是所谓的失效（故障）模式影响及危害性分析(Failure Mode Effect and Criticality Analysis，FMECA)。因此，FMECA可以看作是FMEA的一种扩展与深化。
    FMEA是在工艺因素与产品主要失效模式相关性分析结果的基础上进行的。现以塑料封装的金属氧化物半导体大规模集成电路(MOS LSI)制造工序应用FMEA分析的实例来介绍FMEA的应用（见表1.15）。