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台积电游说台湾放宽赴祖国大陆投资限制2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     据路透报导,全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)正在游说台湾当局,希望放宽赴祖国大陆投资的...[全文]
晶圆代工厂削减原料采购 暗示需求将下滑2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     产业管理人士与分析师近日表示,半导体产业显现出增长放缓的初步迹象。因为需求放缓,它们削减对原材...[全文]
TI 低功耗双 SPDT 模拟开关2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     德州仪器 (TI) 宣布推出新型低功耗双单刀双掷 (SPDT) 模拟开关 TS5A23157。...[全文]
FCI推出小型78脚直角D-sub连接器2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     FCI Communications公司推出具有压力配合终端的78脚直角D-sub连接器,可实...[全文]
郭可尊解释“根植中国” 指出AMD三大方向2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     近日,首任AMD大中华区总裁郭可尊表示,建立大中华区后,AMD的业务将围绕“根植中国”,进一步...[全文]
移动电话市场及关键零组件产业发展2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
            ...[全文]
Molex推出高密度光纤配线箱2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    著名的结构化布线系统制造商Molex企业布线网络部日前宣布,推出高密度光纤配线箱系列产品。&nb...[全文]
艾睿电子被国半中国区评选为年度分销商2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      艾睿电子中国有限公司日前宣布,获美国国家半导体公司评选为2004财政年度...[全文]
山东加快对高耗能变压器淘汰进度2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      近来,山东省许多城市供电公司加大农村高耗能变压器淘汰更换进度。截至10月...[全文]
片上开关稳压器以太网供电PD控制器问世2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     凌特公司(Linear Technology)日前推出一款IEEE 802.3af以太网供电(...[全文]
新型智能卡接口IC提供高卡电流控制能力2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    日前,TDK Semiconductor公司首次展示了三款新型智能卡接口IC:TDK 73S80...[全文]
Maxim升压DC-DC转换器带补偿引脚,限流2.4A2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
Maxim Integrated Products近日推出升压型DC-DC转换器——MAX8715,它集高性能、电流模式、固定频率、脉宽调制于一...[全文]
美国最新纳米技术提高存储密度500倍口袋图书馆将成现实2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     美国国家科学基金会先进材料和智能结构(CAMSS)中心研制成功的7纳米磁性镍纳米点(nanod...[全文]
长荧的电源连接器额定工作电流9A2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      长荧有限公司的迷你型电源连接器适合于AWG16至AWG26型号的电缆,额...[全文]
半导体产业前景尚未真正放缓2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
  芯片巨擘英特尔(Intel)和德州仪器(Texas Instruments)近日发布的业绩预警震惊整个半导体产业。但科技业的主管则仍勇敢面...[全文]
ST加入Series 60产品开发阵营为加速第三代智能手机市场增长助力2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      诺基亚(纽约证券交易所:NOK)与意法半导体(纽约证券交易所:ST)近日...[全文]
三星电子推出2.5G MCP手机内存2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    全球最大的内存芯片厂商三星电子(Samsung Electronics)日前表示,已推出用于3G...[全文]
美国推出RFID芯片护照,涉嫌侵犯个人隐私2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      不久以后,美国的新护照将在各地海关正式启用,新护照内置芯片,可发送用户的...[全文]
三星将新建65纳米晶圆厂,继续扩大闪存产能2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    韩国三星电子日前披露将建造新的晶圆厂,并计划使用65纳米节点处理工艺,继续进行扩充产能的步伐。 ...[全文]
瑞萨大力扩展 SIP封装技术2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中,ITDM(Integrated Technology& D...[全文]
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