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ADI公司推出业界最小封装16 bit 数模转换器2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      美国模拟器件公司(ADI)为了探索减小数模转换器(DAC)的功耗、占用印...[全文]
新型现场可编程门阵列高效电源管理IC2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    日前,德州仪器(TI)宣布推出适用于Xilinx的Spartan-II/IIE/3系列现场可编程...[全文]
飞利浦发布一款新低电压低功率EEPROM产品2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    皇家飞利浦电子公司针对其0.18 μm CMOS18处理技术发布了新一款低电压低功率EEPROM...[全文]
飞兆半导体推出串化器/解串器(SerDes)装置解决EMI和高速接口设计问题2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)已推出四种LVDS串化器和解串器...[全文]
复旦大学成功开发出10万门规模FPGA器件2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
复旦大学日前宣布,该校的专用集成电路与系统国家重点实验室研制成功了具有自主知识产权的可编程逻辑电路10万门规模器件及软件系统原型。 &...[全文]
Vitesse的芯片组支持4Gbps光纤通道2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    Vitesse Semiconductor公司近日推出支持4Gbps光纤通道且适用于小型光模块的...[全文]
二季度全球半导体工厂利用率创新高 达到92%2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     日前咨询机构iSuppli表示,今年底第二季度全球半导体工厂的生产容量利用率再创新高,达到了百...[全文]
IDT在业内率先推出三端口系列器件2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    全球通信集成电路供应商——IDT在业内率先推出了三端口系列器件,加强并巩固了该公司在多端口技术领...[全文]
AMD与微软为客户提供全新的保安技术2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    AMD宣布预载了微软(Microsoft®)公司Windows®XP Servi...[全文]
TI推出适用于2.5与3G移动电话的新型 OMAP™2 架构2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    日前,在3GSM世界年会召开的记者招待会上,德州仪器(TI)宣布推出适用于2.5与3G移动电话的...[全文]
芯片漏电与过热问题大 IBM呼吁合作纳米科技2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    IBM微电子资深副总John Kelly日前在由Albany NanoTech所共同举办的半导体...[全文]
可增加电池容量、延长电池寿命并提高 安全性的高度集成线性电池充电器2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    Microchip Technology(美国微芯科技公司)日前宣布推出高度集成的单节和双节电...[全文]
NS全新系列同步控制器可以满足DSP、FPGA2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出...[全文]
TI与PhatNoise共建高品质数字车载音频系统2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
PhatNoise 公司将与半导体解决方案供应商德州仪器建立合作关系,以开发基于TI部分最流行汽车音频解决方案的高级音频器件, 从而扩展了支持 ...[全文]
亚太与欧洲将是2004年成长最迅速的半导体市场2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
根据World Semiconductor Trade Statistics报告,2004年亚太地区与欧洲将会超越日本成为全球成长最为迅速的半导...[全文]
DVD专题知识连载(7)2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
4、DVD-RAM的扇区格式与文件系统  DVD-RAM的扇区数据容量为2048字节(2KB,不含纠错码),在数据纠错方面与DVD-ROM一样,...[全文]
库存量限制半导体销售 全球7月份仅增长1%2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
   据SIA(美国半导体产业协会)于本周四报道,由于消费者缺乏自信心以及急剧增加的库存量限制了半导体产业的增长速度,导致了...[全文]
IR与哈尔滨工业大学合办运动控制研讨会积极推动节能概念2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
电源管理技术领先供应商 (International Rectifier,简称IR) 宣布在内地举行一系列关于运动控制 (Motion Cont...[全文]
TDK推出首款工业级电度表SoC 精度超过0.1%(图)2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
TDK半导体公司(TDK Semiconductor Corp.)推出首个多相位电度表片上系统(System-on-Chip, SoC)——TD...[全文]
英飞凌扩大外包 台湾和大陆三家芯片厂受益2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      作为以提高外包芯片来获得更多市场份额计划的一个组成部分,德国英飞凌科技公...[全文]
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