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- 近日，全球IPC和工业电脑主板领导厂商研华科技（Taiex 2395），发布了基于Intel P...[全文]
- 中国半导体国内需求旺盛 产量不及需求20%2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 中国半导体国内需求旺盛 产量不及需求20% MorganStanle...[全文]
- 奥地利微电子公司推出目前世界上功耗最低的AS1904/5/6系列超低功率监控电路（图）2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 是便携式 /电池供电设备、计算机、智能仪器、关键µP 和µC功率监测、控制器以及汽车应用...[全文]
- 飞利浦RF SiP为GSM/GPRS/EDGE2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 皇家飞利浦电子推出的UAA3587产品采用RF系统集成封装，使印制电路板（PCB）上RF单元的器件数比以往产品的器件数...[全文]
- IDT 推出业内首个三端口 SPI-4 信息包交换器件2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- IDT公司日前宣布推出新型多功能系统信息包接口（SPI）套件，从而扩充其信息包交换流量控制管理...[全文]
- 鲁光的陶瓷谐振器具有集成电容2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 文章加入时间：2004年6月29日9:20:25深圳市鲁光电子科技有限公司的ZTA和ZTT系列贴片陶瓷谐振器工作频率范围在1.8MHz至6MHz...[全文]
- 国产光通信用窄带干涉滤光片实现量产 应用空间巨大2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所承担的“窄带干涉滤光片及其产业化技术的研究”项目日前在长...[全文]
- 赛灵斯90nm工艺的SPARTAN-3已全面量产2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 可编程逻辑领域全球领导厂商赛灵斯(Xilinx)今天宣布正在向全球1200多家客户提供大批量生产的Spartan-3系列中的五款器件，包括...[全文]
- SIA：半导体产业今年销售额有望创最高记录2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 美国半导体产业协会(SIA)最近表示，7月全球半导体销售额增长至180亿美元，低于预期的182亿美元，但比2003年7月劲增37.9%。 ...[全文]
- Actel扩展“绿色”和无铅封装选项2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图，为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列(...[全文]
- 计算机将可“预测”用户需求英特尔发布OpenML软件开发工具2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 英特尔公司宣布该公司研究人员研发了一种叫作Op...[全文]
- AD8335:四路低噪音低成本可变增益放大器（图）2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 文章加入时间：2004年6月25日16:23:10ADI公司推出新型四路低噪音可变增益(VGA)放大器AD8335,它能使医疗超声工程师获得更高...[全文]
- 瑞萨科技发布HAT1125H P沟道功率MOSFET2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 文章加入时间：2004年6月28日9:10:25瑞萨科技发布HAT1125H P沟道功率MOSFET，是业界导通电阻最低的SOP-8尺寸封装产品...[全文]
- RFID需求高涨 IBM扩大服务范围2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- IBM公司宣布，对于那些正在寻求无线射频识别（RFID）技术的公司，它将进一步扩大提供服务的范...[全文]
- 联电将提出赴大陆投资8T 晶圆厂申请2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 全球第二大晶圆代工商联电(UMC)计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8T 厂产...[全文]
- Torex 以超薄型USP封装技术进军手机、微型记忆卡市场2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
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