通信集成电路供应商IDT日前宣布，公司目前生产的器件，99％都采用了完全无铅绿色环保封装，也确立了该公司在供应绿色无铅产品的领先地位。

　　IDT 全球装配测试管理部门副总裁Anne Katz表示：“不仅在中国及亚洲，全球电子相关产业都非常重视提供符合环保安全的零件。我们也敦促其它半导体公司能在产制过程中落实绿色无铅的生产计划。”

　　Amkor Technology工艺工程副总裁Richard Groover补充说：“作为业界领先的半导体装配测试服务的合同供应商，我们也非常重视在制程中采用环保材料的重要性。在推广落实供应绿色环保集成电路产品方面，IDT表现了积极并令人赞赏的成效。”

　　IDT 是参与行业范围内积极推广无铅焊接与半导体封装技术的多家公司之一。目标是采用低成本无铅工艺的同时仍然保有产品相等或更佳的产品质量。焊接和电镀技术是电子行业普遍采用的制程技术，无铅封装技术也可分享采用。行业内的主要制造厂商目前也积极努力解决封装回流时对更高温度的要求及无铅焊接的相关技术，包括评测产品质量和可靠性的标准方法。目前，主要重点在于管脚产品和无铅半导体焊球。另外，也在积极设法发展芯片的无铅内部封装。