陈淑玲

    Torex Semiconductor(特瑞仕半导体有限公司)，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片市场大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，将可取代现有的SC-70等封装形式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件。

    Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话、PDA、数字相机、无线网卡、卡片阅读机等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件。Torex表示，有了这个核心产品，预计将会使Torex在台湾地区增加约30%的营业额。

    USP6的外形尺寸为1.8 x 2.0mm；USP4为1.2 x 1.6mm；USP3为1.2 x 1.2mm。这种封装技术不需要导线架模具，因此能将改变引脚形状时的试作初期费用大幅降低，新的USP技术采用SUS电铸板，可直接将裸晶安装在上面，不但节省导线架，还能开发出将更多芯片整合封装在一起。

    超薄型的USP封装技术将可取代现有的SC-70等封装形式

    Torex所发展一系列的新产品，所有新产品均为CMOS半导体产品，其特色为低耗功率、省电也是最符合数字相机、微型记忆卡(SD/MMC)、移动电话、蓝牙耳机、光学鼠标等应用产品的快速成长领域。

    Torex Semiconductor对于整个亚洲市场的布局越来越深，Torex日本总公司社长藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka)也特别在发表会中指出台湾、日本与大陆市场都是Torex非常关注的市场，尤其在台湾半导体业的市场成长有目共睹，今年台湾预估的34亿日币营业额，会占Torex整体的20%。已经在日本和台湾取得专利的USP技术，美国也正在申请中，至于是否开放USP技术给台湾同业，藤阪知之表达了高度开放的态度，他认为这款创新的封装技术将会首先应用在手机和PDA等可携式装置上，据他透露包括宏达、仁宝、BENQ等厂商都表达了将应用USP技术设计轻薄小的装置，实现向更小化桃战的可能。藤阪知之更强调要深耕台湾的市场，持续提供客户更具效能的产品与解决方案。

    一向在市场上较为低调的Torex，特别藉由这次的电源管理芯片超薄型USP封装技术发布作为深化大中华地区布局的第一站。Torex台湾区的负责人游原德认为，Torex以设计专利、自有晶圆厂两项优势，所生产的芯片产品长期受到台湾系统厂商，包括：宏达、仁宝、广达等知名大厂采用，兼具价格合理、交期迅速、效能稳定和品质优异等特色，由于英特尔推动个人计算机接口进入PCI Express时代，对于在意设计空间应用的客户，电源管理芯片的面积朝更小与散热需求更高是必然趋势。Torex率先推出跨时代的USP─Ultra Small Packaging封装技术，藉此推动模拟芯片市场的变革。游原德指出，Torex日本母公司Phenitec Semiconductor拥有一座月产能7万片的Bipolar半导体4英寸晶圆厂，以及两座月产能共3万8千片的5英寸CMOS半导体晶圆厂，一座月产能7,000~10,000片的CMOS半导体6英寸晶圆厂，不至于像台湾的厂商有产能匮乏之虞。自去年以来，全球半导体制造业产能利用率持续飙升，尤其是属于模拟半导体领域的电源管理芯片，更因为厂商投资金额减少，早已出现严重供不应求现象，Torex此举势必对台湾多家的电源芯片供应厂形成极大的挑战。

小档案：

    Torex (特瑞仕半导体有限公司)成立于1989年，社长为藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka)，资本额330万美元，2003年营业额128亿日币，约折合新台币40亿元，2004年预估将可达到170亿日币(约54亿台币)。主要产品包括：CMOS半导体产品、线性电压调整器、开关电压调整器、Reset IC、功率MOSFET与CMOS逻辑电路等，目前日本母公司Phenitec Semiconductor拥有一座月产能7万片的Bipolar半导体4英寸晶圆厂，以及两座5英寸CMOS半导体晶圆厂，月产能共3万8千片。一座CMOS半导体6英寸晶圆厂，月产能7,000~10,000片。