Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图，为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列(FPGA)产品系列提供“绿色”和无铅封装选项。除了标准封装外，Actel也为全系列塑料含铅封装提供绿色封装的选择，即是不含铅和卤素。此外，Actel全线塑料球栅阵列 (BGA) 封装现在亦备有无铅封装型款。这些举措表明Actel正遵循欧洲委员会发布限制使用某些有害物质 (ROHS) 的指令，目标是在2006年7月之前停止在电子产品中使用多种有害物料。Actel经已迈出重要一步，與全球其它重要的环境保护措施作出配合。

    Actel产品市务副总裁Barry Marsh称：“随着Actel全部FPGA产品系列都享有环境保护封装的选项，我们不仅成功按照自己的环保蓝图和业务方针发展，还与在世界各地执行的多项重要环保规划并驾齐驱。Actel在2006年7月的限期前两年已达到ROHS的要求，使到我们处于非常有利的位置。我们同时会研究其它相关指令，并继续与通信、消费电子、工业和航空电子领域的供应商和客户密切合作，在减少电子器件有害成分含量方面发挥积极的领导作用。”

    要求器件不含铅及其它有害合金是欧洲和日本等地区积极努力的成果，提出制定法例以减少这些有害物质在电子产品制造中的使用量。例如，ROHS指令将限制铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及聚合溴化联苯乙醚在欧盟地区销售所有电子产品中的用量。而欧盟另一条电子电气设备废弃料 (WEEE) 指令，则制定了各种电子电气设备的收集、处理、再用和回收指南。此外，作为进行无铅装配的首个国家，日本现要求所有在国内生产的半导体产品必须使用无铅封装。

    Actel保证所有绿色和无铅封装均具备与标准封装相同的优势和特性，如高安全性、低功耗和固件错误免疫性。Actel还采取进一步措施，使其无铅封装器件可在与标准封装相同的湿气敏感度 (MSL) 下工作，允许设计人员在不影响设计性能和可靠性的大前提下，引进环境保护的方案。

    Actel全线以反熔丝和Flash为基础FPGA器件的绿色和无铅封装现已推出市场。两种封装的价格均与Actel的标准封装产品具备同样的优势，而后者将继续在Actel所有产品系列中提供。