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我国2004封装技术及信息交流会即将举行2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
      近些年来,我国半导体产业呈现飞速发展的良好势头,众多的国际企业以各种方式...[全文]
ILS Technology推出eCentre Hosted降低电子化诊断服务成本2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    Park-Ohio控股公司的分公司ILS Technology股份有限公司宣布推出eCentre...[全文]
ACTEL和INICORE为L-3 TARGA SYSTEMS的2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
    Actel公司宣布与知识产权(IP)和设计服务合作伙伴Inicore公司合作,为L3 Commu...[全文]
安捷伦科技为4 Gb/s光纤通道推出光收发模块2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    安捷伦科技日前宣布,推出针对4 Gb/s光纤通道应用而开发的光纤收发模块。这些小封装(SFF)和...[全文]
欧姆龙推出15W和30W功率超小型开关电源2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
       欧姆龙(Omron)公司推出超小型开关电源S8VS Micro。此款电...[全文]
凌特多功能放大器在单芯片上集成多个高精度电阻2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
       凌特公司(Linear Technology)日前推出编号分别为LT1...[全文]
NS全新的放大器芯片减低视讯的失真程度2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
      美国国家半导体(NS)推出两款全新的放大器芯片,型号为LMH6574的一...[全文]
ADI将其串行ADC的高速和高精度技术引入超小型封装(图)2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    美国模拟器件公司(ADI),全球数据转换器技术领先的制造商,近日在北京发布10款最新的串行模数转...[全文]
ACTEL公司获AVIOM公司视为先进音频网络产品的首选FPGA供应商2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    Actel公司宣布以Flash为基础的ProASIC Plus 现场可编程门阵列 (FPGA) ...[全文]
上海贝岭股权划至海外公司 华虹NEC再谋上市2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
继中芯国际和华润上华先后实现海外上市后,华虹NEC也加紧了自己上市的步伐。  近日,华虹NEC和上海贝岭(60017l.SH)之间的一次股权划拔...[全文]
Renesas收回和ST合资的SuperH核业务2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
     瑞萨(Renesas)公司与意法半导体(STMicro)公司近日达成共识,由Renesas公司...[全文]
CEATEC会推动电子元件“尺寸更小、功能更强”2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
       “尺寸更小、功能更强”。在背后推动手机和数码相机等为时代增光添彩的数字...[全文]
Cirrus Logic电能表转换器为制造商提供2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    Cirrus Logic近日推出新款单相电能表集成电路CS5466,为住宅用电能表制造商提供了用...[全文]
华邦电子推出新硬件监控芯片-W83792D/AD2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    华邦电子于近日推出全新一代架构之H/W Monitoring IC——W83792D/AD,专为...[全文]
VCA810:宽带电压控制放大器(图)2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
       TI公司推出宽带电压控制放大器VCA810,它的增益连续可变,可调范围...[全文]
体积减小66%的下一代FBAR双工器和发射滤波器2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    安捷伦科技日前宣布,为在美国PCS (个人通信服务)频段上工作的手机、数据卡和其它无线产品推出业...[全文]
飞思卡尔半导体苏州研发大楼奠基2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
      飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)中国有限...[全文]
TDK新型智能卡接口IC满足NDS高频率要求(图)2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
     日前,TDK半导体公司(TDK Semiconductor Corp.)宣布推出新型73S80...[全文]
日本发明碳化硅晶圆 将催生更快更健壮芯片2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    新的研究成果可能会催生运行时大量发热、但无需冷却的运算功能强大的处理器,以能够在恶劣环境下运行的...[全文]
IR D类音频放大器参考设计2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
International Rectifier,简称IR推出IRAUDAMP1 D类音频放大器参考设计,当中的额定200V IR2011S高速栅...[全文]
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