- 德州仪器推出两款来自Burr-Brown音频前放产品线的双、四通道音频 ADC2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款高性能的 24 位音频模数转换器...[全文]
- 方正集团与欧姆龙合作 瞄准100亿日元年产值2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 近日，方正集团与日本欧姆龙株式会社宣布签署了长期的战略性合作协议，同时宣布成立方正—欧姆龙联合...[全文]
- 印度寻求外国公司帮助建立半导体生产厂2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 印度政府正在寻求外国芯片厂商帮助其建立半导体生产厂，以确保该国的PC硬件产业不会再度错失机会。印...[全文]
- NS推出两款适用于移动电话及平面监视器的高效率D类Boomer音频放大器2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，NS...[全文]
- 台积电为何不依不饶 两“张”恩仇何以堪2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 本已平息的两“张”之争再掀波澜。此次来势汹汹的台积电大有彻底击溃中芯国际之势 最近，因为台...[全文]
- 台湾九大芯片制造商头三季盈利合计41亿美元2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 根据台湾前九大芯片制造商--台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进半导体公司（VIS)、...[全文]
- 美国明导与中国政府就培养设计师签署备忘录2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 美国明导资讯（Mentor Graphics Corp.）宣布，该公司就培养中国的IC设计工程师和支援IC行业发展等事项...[全文]
- SEMI预测今年全球半导体设备市场可成长63％2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- SEMI专稿 全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）于今年SEMICON West...[全文]
- ITT的APD系列圆形连接器新增37和51路型号2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- ITT Industries, Cannon公司近日为其APD系列DIN...[全文]
- 从微米级推进到纳米级，中芯还能跑多快2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 芯片市场巨鳄环伺，中芯国际能够以不到四年的时间，将中国芯片制造业由原来的...[全文]
- 飞兆半导体推出全新LED驱动器2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FAN5607恒流并联L...[全文]
- Microchip推出高度集成线性电池充电器2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 微控制器和仿真半导体供货商Microchip推出两款分别为单室及双室的高度集成充电管理控制器。新...[全文]
- 欧胜微电子为多功能打印机和扫描仪提供单片前端方案2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 欧胜微电子股份有限公司推出了一款应用在平板扫描仪和多功能打印机中的新型高速、高性能模拟前端芯片。...[全文]
- 台湾机电元件厂商积极扩产，应对需求上涨和成本压力2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 随着消费电子成为整个电子产业的主力军，消费电子OEM对元器件的需求也不断高涨。目前，台湾微动开关、卷曲连接器和FPC/FFC连接器供应商都在适时...[全文]
- 后硅片时代编程技能将超越IC设计2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 在DesignCon 2004大会上，美国加州伯克利大学教授Jan Rabaey在题为“后硅片时代的设计”演讲中表示，电...[全文]
- Oki能数据通信的加速度传感器2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- Oki公司近日推出全球最薄超小型三轴加速计模块ML8950，集成传感器芯片和控制IC，具有全球最薄封装形式。除具有检测三轴（X，Y和Z）加速度（...[全文]
- 6″半导体生产线分析、评价2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 近二、三年来我国半导体产业蓬勃发展，以华虹NEC (HHNEC)、中芯国际（SMIC）和宏力（GSMC）为代表建设了或正在建设一批8″生产线，同...[全文]
- Hittite的InGaP HBT MMIC功率放大器面向3G应用2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- Hittite Microwave公司近日推出两款新型磷化镓铟异结双极晶体管(InGaP HBT) MMIC功率放大器—...[全文]
- 粘性碎片技术助力，纳米级自装配可成现实2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 美国密歇根大学(University of Michigan)的研究人员日前表示，易于加工成粉粒...[全文]
- LogicVision为台联华的客户提供强化晶圆良率解决方案2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 集成电路嵌入式良率强化解决方案供应商LogicVision日前宣布，该公司已同台联电(UMC)携...[全文]
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