- 半导体与消费类电子产品制造商提交联盟提案2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 日前，以“WWiSE”为代号的制造商协作联盟宣布其计划向 IEEE 802.11n 任务组 (TGn) 提交一份完整的联盟提案，该任务组主要负责...[全文]
- Cypress推出SMPTE物理层器件2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 赛普拉斯半导体公司 (Cypress) 今日宣布推出其HOTLink-On-Demand(tm...[全文]
- Maxim 最新推出三组同时采样模/数转换器(图)2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Maxim Integrated Products (NASDAQ: M...[全文]
- HH05Z55:260W PoE DC/DC转换器（图）2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Power-One公司推出260W半砖式DC/DC转换器HHS05Z55...[全文]
- 德州仪器利润大幅度增长，库存问题有望缓解2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 德州仪器近日发布了第三季度业绩报告，季度利润增长了26%，这是由于手机制...[全文]
- 业界首个蓝牙系统级封装解决方案2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 飞利浦公司日前推出业界第一个完整的“即插即用”蓝牙（Bluetooth）技术解决方案 ，该方案...[全文]
- 中芯国际公布第三季财报 净利润3930万美元2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 近日，中芯国际公布了截至9月30日的2004年第三季度财报。 主要业绩： -销售额增至...[全文]
- 日本半导体业真正复兴尚需时日 （中国电子报） 吴康迪2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 传统上日本半导体业是以存储器为中心，特别是以可用作个人电脑内存的DRAM为中心。从上世纪50年代...[全文]
- 飞利浦获技术突破在硅片上育成III-V族材料纳米线2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 荷兰皇家飞利浦电子(Philips Semiconductor)与荷兰Kavli纳米科学研究院的...[全文]
- 杰尔系统推出业界首个单芯片48端口千兆以太网交换芯片及最低功率的八端口物理层芯片2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 杰尔系统日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端...[全文]
- 超宽带规范确立 16家芯片商正研发UWB芯片2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 【赛迪网讯】11月12日消息称，多频带OFDM联盟(MBOA)已经完成了其超级宽带(UWB)频...[全文]
- Hynix无锡建厂合同正式签订，06年投入量产2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Hynix半导体公司日前与无锡市政府签订了正式合同，将在无锡建设8英寸和12英寸晶圆生产线。据悉...[全文]
- TI的智能电池管理IC可为电池组提供安全保障2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 德州仪器(TI)推出一款智能电池管理IC——bq26150，该款器件能够对手机、PDA、数码相机、笔记本电脑或其它便携式应用所使用的电池组进行验...[全文]
- Ideal Power推出尺寸为103×52×32mm的75W开架电源2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Ideal Power公司新推出的ASQ750系列小型开架电源功率密度为7.2W/立方英寸，连续输出功率75W，尺寸仅103×52×32mm。作...[全文]
- 透过全球35家半导体公司财务报表 看05年市场走势2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 作者：潘九堂 2004年1月以来，全球主要半导体公司陆续公布了2004年第四季度(日历年)的...[全文]
- 凌特微功率降压DC/DC转换器集成升压和箝位二极管（图）2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 凌特公司(Linear Technology)近日推出一款在ThinSOT封装中集成了升压与箝位二极管的40V微功率降压型DC/DC转换器——L...[全文]
- AMD注1亿美元中国造芯片，3月2日正式投产2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- AMD投资达1亿美元的微处理器(CPU)苏州封装测试厂(下称“AMD苏州新厂”)将于3月2日正式投产。处理器成品将销往中国和海外的OEM厂。工厂...[全文]
- 美国加州国会要求进出口银行支持中芯2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 来自：中电网 美国加州国会代表团成员近日呼吁美国进出口银行批准中芯国际7.7亿美元的采购贷款担保申...[全文]
- 知名公司论道高峰论坛FPGA、SoC影响下一代嵌入式设计2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 在IIC-China上海嵌入式高峰论坛上，来自Altera、LSI Logic和中国软件行业协...[全文]
- 中国科学院沈阳自动化研究所获ARM处理器授权用于自动化控制科研2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 中国领先的科研机构加入ARM大学和研究计划 &nb...[全文]
热门点击
- 日本东芝公司明年将开始为Xilinx生产
- TAA2008:平板TV市场1比特数字放
- TI 3.3V电源PECL／TTL转换器
- 台湾封测股王——力成科技
- WaferSense无线水平仪精确校准晶
- 立足后端设计代工 芯原致力标准开发平台
- BCM4318E/5352E:新型54g
- VC0928:64和弦MIDI音频处理芯
- VCA810:宽带电压控制放大器（图）
- AD9510/11/12:超低抖动时钟I
IC型号推荐
- RN60D1002FB14
- RN60D1004F
- RN60D1023FB14
- RN60D1052F
- RN60D1071F
- RN60D1072F
- RN60D1101F
- RN60D1103F
- RN60D1131F
- RN60D1132F
- RN60D1151F
- RN60D1152F
- RN60D1213F
- RN60D1221F
- RN60D1240F
- RN60D1241F
- RN60D1242F
- RN60D1270F
- RN60D1331FRE6
- RN60D1370F
- RN60D1370FB14
- RN60D1371F
- RN60D1401F
- RN60D1402F
- RN60D1470F
- RN60D14R0FTR
- RN60D1502FB14
- RN60D1540F
- RN60D1582F
- RN60D1622F
公网安备44030402000607
