- AMIS-70050:8路高边驱动IC(图)2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- AMI半导体公司推出高边驱动IC AMIS-70050,它实际上能驱动基于微控制器的汽车电子和工...[全文]
- 美信面向千兆以太网应用推出多速率VCSEL驱动器(图)2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)近日推出的MAX3975是一款+3.3V、多速率自动功率控制的共阴极VCS...[全文]
- 飞利浦半导体IIC-China推出新品2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
-  ...[全文]
- 松下在华斥资19亿元建工业园2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 松下日前在杭州宣布,将斥资19亿元在杭州打造工业园,据悉,这是松下在除日本以外的海外市场投资最...[全文]
- MicroNav指针控制解决方案问世2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 直观界面技术及专业定点解决方案的全球领先厂商Interlink电子公司宣布推出MicroNav—...[全文]
- 英特尔推出面向英特尔®安腾®处理器的新型LINUX工具2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 英特尔公司已开始发运一款新的面向Linux操作系统的新版Intel VTuneTM Perfor...[全文]
- 中发营业临时变脸,卖场竞争又起波澜2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 近日,中发电子大厦又一次出台管理方案,规定中发大厦的营业时间由六日改为七...[全文]
- 富士新旗舰S3Pro图像传感2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 在富士新发布的Fujifilm S3 Pro 与S2 Pro的对比中我们可以看见S3 Pro采用新的2.0" LCD(S2 Pro的1.8")...[全文]
- 半导体与消费类电子产品制造商提交联盟提案2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 日前,以“WWiSE”为代号的制造商协作联盟宣布其计划向 IEEE 802.11n 任务组 (TGn) 提交一份完整的联盟提案,该任务组主要负责...[全文]
- Cypress推出SMPTE物理层器件2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 赛普拉斯半导体公司 (Cypress) 今日宣布推出其HOTLink-On-Demand(tm...[全文]
- Maxim 最新推出三组同时采样模/数转换器(图)2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Maxim Integrated Products (NASDAQ: M...[全文]
- HH05Z55:260W PoE DC/DC转换器(图)2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Power-One公司推出260W半砖式DC/DC转换器HHS05Z55...[全文]
- 德州仪器利润大幅度增长,库存问题有望缓解2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 德州仪器近日发布了第三季度业绩报告,季度利润增长了26%,这是由于手机制...[全文]
- 业界首个蓝牙系统级封装解决方案2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 飞利浦公司日前推出业界第一个完整的“即插即用”蓝牙(Bluetooth)技术解决方案 ,该方案...[全文]
- 中芯国际公布第三季财报 净利润3930万美元2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 近日,中芯国际公布了截至9月30日的2004年第三季度财报。 主要业绩: -销售额增至...[全文]
- 日本半导体业真正复兴尚需时日 (中国电子报) 吴康迪2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 传统上日本半导体业是以存储器为中心,特别是以可用作个人电脑内存的DRAM为中心。从上世纪50年代...[全文]
- 飞利浦获技术突破在硅片上育成III-V族材料纳米线2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 荷兰皇家飞利浦电子(Philips Semiconductor)与荷兰Kavli纳米科学研究院的...[全文]
- 杰尔系统推出业界首个单芯片48端口千兆以太网交换芯片及最低功率的八端口物理层芯片2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 杰尔系统日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端...[全文]
- 超宽带规范确立 16家芯片商正研发UWB芯片2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 【赛迪网讯】11月12日消息称,多频带OFDM联盟(MBOA)已经完成了其超级宽带(UWB)频...[全文]
- Hynix无锡建厂合同正式签订,06年投入量产2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Hynix半导体公司日前与无锡市政府签订了正式合同,将在无锡建设8英寸和12英寸晶圆生产线。据悉...[全文]
热门点击
- 日本东芝公司明年将开始为Xilinx生产
- TAA2008:平板TV市场1比特数字放
- TI 3.3V电源PECL/TTL转换器
- 台湾封测股王——力成科技
- WaferSense无线水平仪精确校准晶
- 立足后端设计代工 芯原致力标准开发平台
- BCM4318E/5352E:新型54g
- VCA810:宽带电压控制放大器(图)
- VC0928:64和弦MIDI音频处理芯
- AD9510/11/12:超低抖动时钟I
IC型号推荐
- RN55D6041F
- RN55D6043F
- RN55D6191F
- RN55D6192F
- RN55D6340F
- RN55D6490F
- RN55D6492F
- RN55D6651F
- RN55D6652F
- RN55D6730F
- RN55D6810FB14
- RN55D6811F
- RN55D6811FB14
- RN55D6812F
- RN55D6813F
- RN55D6890F
- RN55D6981F
- RN55D6983F
- RN55D7151F
- RN55D7152F
- RN55D7152FB14
- RN55D7153F
- RN55D71R5F
- RN55D7320FB14
- RN55D7321F
- RN-55-D-7322-FB14
- RN55D7500F
- RN55D7501F
- RN55D7501FB14
- RN55D7502F