张迎辉

    这几年中国国内的IC设计企业发展迅速，不少IC设计企业都已经研发出产品，在国内IC设计企业缺乏后端经验与人才的情况下去实现芯片的foundry流片，中间自然会有不少障碍，因此出现了专业的IC设计代工，充当无晶圆厂（fabless）IC设计企业与芯片制造厂之间的桥梁。

    全球的IC设计企业的趋势是无晶圆厂（Fabless），后端工序大多交由专业的IC代工公司来做。目前，上海张江科技园已经聚集了10座晶圆厂，包括中芯国际、先进、宏力、华虹NEC、贝岭等，其中八寸线达到六个，形成了一个晶圆代工中心。在周边有八十多家Fabless半导体公司，二十四家封装与测试公司，还有设备与掩膜供应商。

    日前，在深圳IC产业化基地举行的“2004芯原技术论坛”上，芯原CEO戴伟民介绍该该公司在设计代工方面的情况。芯原微电子(上海)有限公司（VerySilicon）专注于ASIC设计代工，2001年于开曼群岛注册成立，其总部位于中国上海。现在，芯原已在美国加州，中国上海、台北均设立了分支机构。公司2003年在中国、台湾、香港、美国地区已经有不少成功案例。芯原致力成为领先的半导体标准开发平台的供应商，包括标准单元库、输入输出库和存储器统计编译器等。这些开发平台是为中芯国际、宏力半导体、华虹NEC和上海先进半导体等芯片代工厂量身定制，工艺覆盖0.15um、0.18um、0.25um、0.35um、0.6um，并通过流片和主流EDA工具验证。芯原首个基于中芯国际0.18um工艺，以标准单元设计的超千万晶体管芯片项目，已经一次流片成功。

    目前，在上海已有类似的专门代工公司，如智芯科技（上海）有限公司，主要是在华润上华工艺技术基础上提供MPW服务，对此芯原总经理朱敏表示，“我们的独到的优势在于，我们拥有四大晶圆代工厂所授权提供的IP，在芯原的网站，可以实时下载IP供IC设计工程师免费使用，使用芯原提供的IP，自然不会出现晶圆厂制程工艺兼容性问题。而我们的收入却主要来自于晶圆制造厂。”有着中芯国际工作背景的朱敏表示，“我们还与EDA Vendor如Synopsys、Cadence、Magma、Mentor合作，致力于全心地对IC设计企业的服务。”

   “虽然芯原来得有点迟，因为我们的产品在不久前已经流片投产了，但通过这次技术研讨会我们还是收益颇多。”一位知名的深圳集成电路产业园基地IC设计企业的产品设计经理表示，“芯原的研讨会让我们了解了IC设计的后端工作还可以做，本来在这方面我们的经验并不多，另外人力上也有些困难。更重要的是，通过这个研讨会，我们还了解了上海这几家晶圆代工厂所拥有的技术、IP与工艺。”芯原在北京、上海开完研研讨会后，马不停蹄，深圳作为它的第三站。就市场而言，虽然深圳不少IC设计企业在不久前已经刚刚完成流片或是投产，芯原并没能赶上，但相信这次的推广，芯原一定会与深圳的IC设计企业建立起联系。

    会议期间，有工程师表示，目前在国内做高压IC代工的，不知道哪家有能力超过照明电压220V，即波峰电压380V，该公司的IC代工正在与海外的代工厂接触，寻找合适的晶圆厂。朱敏当即表示，国内有在高压半导体方面代工的能力，上海贝岭晶圆厂就有此能力，“贝岭的高压IC代工工艺最高可达600伏”。看起来，还真有公司要省几步路了。

    深圳的IC设计公司有其天生的优势，靠近深圳其周边珠三角地区拥有众多的整机生产商，其产品市场总量不可估计。深圳的IC厂商与全国其它地区相比的优势也在于，其天生就是为市场而生的，比起其它地区的IC设计企业，深圳的企业更多的能力在于寻找市场，在于其强大的生命力。“中国目前有400多家IC设计企业，但是几年后至多能有二百多家IC设计企业能够生存下来，”戴伟民预言道，“但我看好深圳的IC设计企业，我认为到2006年，深圳至少会有一家IC设计企业上市。”

   “我们的客户，不仅仅是在国内，在台湾地区，在美国都有我们的客户。”戴伟民表示，“中国国内的代工业的发展速度非常快，明年中芯产能将超过新家坡特许半导体（Chartered），紧跟台联电（UMC）。由于台湾与韩国的成本压力，部分日本的IDM在不久后一定会要转移到国内，以后会有更多的外国IC设计企业让国内的晶圆厂来代工，国内将会超过新家坡，成为全球第二大的晶圆代工基地。”

    芯原微电子与国家集成电路设计深圳产业化基地（SOUTHIC）全面开放标准设计平台联合对外宣布，芯原向SOUTHIC全面开放其所有标准设计平台，国内各大院校和研究机构可通过SOUTHIC免费获得。戴伟民说：“深圳及其周边地区是中国集成电路产品最主要的消费市场，深圳产业化基地作为国家七大IC产业化基地之一，目前的IC设计业走在全国前列，部分集成电路产品设计已达国际水准，市场机遇很大。这次合作，我们希望联合产业化基地，为更多的IC