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RTS一般能得到更光亮的焊点2016/6/1 19:57:19
2016/6/1 19:57:19
●RTS一般能得到更光亮的焊点,可焊性问题较少。囚为在RTs温度曲线下回流的焊膏EL2PF05-5在预热阶段保持其助焊剂载体,有助于更好地提高湿润性。因此,RTs更适用于难以润湿的合金和零件。...[全文]
温度曲线参数的调整 2016/6/1 19:54:59
2016/6/1 19:54:59
速度和温度确定后,必须输入到再流焊接炉的控制器中。参看焊膏资料上其他需要调整的参数,EL2PF05-4这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后,启动机器,待再流焊...[全文]
单板回流控制 2016/5/31 20:56:24
2016/5/31 20:56:24
回流是sMT实现焊接的过程,在这个过程中,焊膏将熔化,并与元器件、PCB表面形成合金。A1181LLHLT回流工序的温度设置是SMT工序的核心参数之一,对回流工序的核心参数的管理意义重大。重点是...[全文]
工艺参数控制 2016/5/31 20:45:23
2016/5/31 20:45:23
印刷过程中的工艺参数控制,主要是通过刮刀尺寸的选取、及具体的实现效果对技术人员进行指导。A1180LUA-T例如,网板清洗模式、刮刀速度、丝网板清洗频率、分离速度、人工清洗要求等。...[全文]
焊接材料的概念2016/5/28 18:48:05
2016/5/28 18:48:05
焊接材料是指在焊接过程中,用于填LUF150D60C1充在被连接的二基体金属之问的一种熔点低于被连接的基体金属,且在正常焊接条件下能与其相连接的基体金属界面上发生化学反应,生成合金层的金属或合金...[全文]
泡棉放在防静电栈板上2016/5/27 20:12:38
2016/5/27 20:12:38
在采用吸塑托盘、EPE护垫、注塑托盘的现场周转过程中,均不允许直接放地上,A2919SLB需要放在防静电的周转器具上;除附带物品外,禁l±在托盘上直接粘贴胶带、标识卡等异物。采用E...[全文]
采用防静电EPE泡棉托盘进行包装周转运输2016/5/27 19:49:32
2016/5/27 19:49:32
防静电EPE泡棉托盘分为两种:通用包装托盘以及专用包装托盘。通用包A290011TL-70装用于普通单板的包装运输,专用包装用于特殊单板的包装、周转、运输。特殊单板需用专用包装托盘周转运输。所谓...[全文]
PCBA包装通用周转工艺规范2016/5/26 20:25:10
2016/5/26 20:25:10
概述PCBA包装是针对PCBA在传递、IMSA-9634S-46Y900中受环境因素(机械性的冲击、振动,(密封、包裹、防护等)的总称。材苄斗禾口工具(...[全文]
典型三防涂覆工艺流程 2016/5/26 20:05:42
2016/5/26 20:05:42
下面以业界应用最广泛的IL-Z-7S-S125C3喷涂为例介绍典型的三防涂覆工艺流程。1.场地要求●三防涂覆工作问必须保持清洁干净,并具有良好的通风条件。...[全文]
点胶压力2016/5/26 19:37:09
2016/5/26 19:37:09
点胶压力是指点胶机设定的气压值,主要根据设各的工作状态而定。在CAM/ALoT点IL-G-C2-SA-10000胶机中一般推荐使用的气压值为4~ω盯。点胶时间...[全文]
注胶2016/5/25 20:07:16
2016/5/25 20:07:16
注胶:使用丨&J2300、C&D3000、C&D4000①将需注胶的单板的夹具用螺钉固定,夹H0512S-1W具必须与底座平面保持平行。②分别...[全文]
SMC/SMD贴装的通用要求2016/5/25 19:55:05
2016/5/25 19:55:05
1.PCB的定位必须使用光学识别方式H0505S-1W进行PCB的定位。2,PCB的支撑根据具体情况可使用下列方式对PCB进行支撑。●磁顶...[全文]
SMC/SMD贴装的通用要求2016/5/25 19:55:04
2016/5/25 19:55:04
1.PCB的定位必须使用光学识别方式H0505S-1W进行PCB的定位。2,PCB的支撑根据具体情况可使用下列方式对PCB进行支撑。●磁顶...[全文]
焊膏2016/5/24 20:02:28
2016/5/24 20:02:28
焊膏是一种均质混合物,它由一定比例的焊料合金金属粉、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。FAN1655MTFX在常温下,焊膏可将电子元器件粘贴在既定位置,当被加热到...[全文]
名词定义2016/5/24 19:25:52
2016/5/24 19:25:52
机械组装:用螺钉、螺母、垫FA7617N片、夹子等紧固件以及采用胶粘、扎线、铆接、连接器压接等机械手段在PCB板上安装固定元器件的工艺过程。机械组装的可接受条件(l)...[全文]
防静电公共接地点2016/5/23 19:51:27
2016/5/23 19:51:27
厂房应设立防静电地线,各楼层应HD64F3644设立防静电公共接地点,各楼层公共接地点至大地的接地电阻值小于4Ω。各楼层防静电公共接地点,应由楼层使用面积最大的部门负责检测,每年每个楼层抽测3个...[全文]
接线端的线槽和接线杯 2016/5/21 19:49:37
2016/5/21 19:49:37
装配件(如电子元器件、机械零GAL20V8QS-25LVI部件、印制电路板等)必须与产品制造过程中所有的材料和工艺兼容。1,设备接线端的线槽和接线杯,不允许随意改动来...[全文]
焊膏的储存2016/5/20 23:05:26
2016/5/20 23:05:26
①由于焊膏非常容易受温度、湿度、搅拌时间、搅拌方法等许多因素的影响,因此必GL850G须严格控制焊膏的保存及使用环境参数。②有些OEM公司专门针对焊膏的控制、储存和处理,列出了一个...[全文]
什么是X-Ray检测仪2016/5/17 20:40:30
2016/5/17 20:40:30
X-ray检测仪是在不损坏被检物品的前提下,使用低能量X光,快速检测出被检物品的内部质量和异物,并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。NDS0605-NL例如,在电子组装工艺中一般用于检测一些...[全文]
自动网板清洗装置2016/5/16 21:02:40
2016/5/16 21:02:40
①组成:包括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。网Q1300T-0344B板清洗装置被安装在视觉系统后面,通过视觉系统决定清洗行程,自动清洗网板底面。进行清洗时,清洗卷纸...[全文]
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