无铅焊料合金、元器件焊端镀层材料、PCB焊盘表面镀层三要素

   形成焊点的三个要素是焊料合金、 XR1015-QH-0G00元器件焊端镀层、PCB焊盘表面涂镀层。

   在传统Sn-Sb焊接中，三个要素之间的相容性非常好，因此，焊点连接强度和可靠性比较好。

   而无铅焊接中形成焊点的三个要素都发生了变化，比有铅焊接时复杂得多。特别是无铅元件的焊端材料非常复杂，如果三者之间有任何不相容，都会造成可靠性问题。

   (1)无铅焊料合金（详见第3章3.2节）

   无铅焊料合金的种类比较多，但都是Sn系合金，以Sn为主，添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等元素，构成二元、三元或多元合金。应用最多的是Sn-Ag-Cu焊料，Sn的含量达到95%以t。

   (2)无铅元器件焊端镀层（详见第1章1.1节表1-2）

   无铅焊接中，元器件焊端镀层材料的种类是最多、最复杂的，主要镀层有纯Sn、、Sn-Ni、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Bi等。由于镀Sn的成本比较低，因此采用镀Sn工艺的比较多。

   (3)无铅PCB焊盘表面涂镀层（详见第2章2.3.2节）

   目前主要有用非铅金属或无铅焊料合金取代Pb-Sn热风整平(HASL)、化学镀镍／金(ENIC)、化学镀镍／钯／金( ENEPIG)、Cu表面涂覆OSP、浸银(I-Ag)和浸锡(I-Sn)。

  焊料合金元素与各种金属电极焊接后在界面形成的化合物

   表18-3列出了常用的几种焊料合金元素与各种金属电极（包括元器件焊端和PCB焊盘）焊接后在界面形成的化合物。从表中可清楚地看出，Sn和许多金属元素容易形成化合物。

   表18-3焊料合金元素与各种金属电极焊接后在界面形成的化合物