局部Mark用于多引脚、窄间距器件的光学定位图形。

   局部基准标志设置在元件的对角线上。M29F040B-70K6设为了充分利用基材，提高贴装效率，可采用多块相同图形或不同图形的小型印制板组成拼板。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸(<50mmx50mm)时必须采用拼板方式，异形板也需拼板。

   1．拼板设计要求

   (1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工、不产生较大变形为宜。并根据PCB厚度确定（Imm厚度的PCB最大拼板尺寸为200mm×150mm）。

   (2)拼板的工艺夹持边一般为lOmm。带定位孔的边为8～lOmm，不带定位孔的边为3mm。

   (3) Mark点加在每块小板的对角上，一般为两个（1个也可以），如图5-86 (c)所示。

   (4)定位孔加在工艺边上．其距离为各边Smm。

   (5)双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板、正反各半（阴阳板），如图5-88所示。

   (6)拼板中各块PCB之间的互连：拼板中各块小板PCB之间的互连方式主要有断签式、双面对刻V形槽和邮票板式3种，要求既有一定的机械强度，又便于组装后的分离。

   ①断签式拼板互连：要求断签长度不大于2.54mm，宽度不大于2mm，如图5-89所示。

   ②双面对刻V形槽式：在拼板两面按各块PCB的排列纵横开V形槽，开槽或连接的厚度为板厚的1/3，误差为+0.15mm，角度为30。/45。+5。。过大的角度容易切到导线和元件。

   图5-90 (a)是V形槽形状，图5-90 (b)是V形槽深度。

   图5-90 (c)所示V形槽角度过大，图中①处由于V形槽角度达到90。，分割时会损坏元件。

   图5-90 V形槽形状和深度示意图

   ③邮票板互连方式：是在断签式的基础上演变来的，图5-91是邮票板互连方式示意图。图中，断签长度为4.5mm，在断签长度方向打5个40.8mm的小孔，以便组装后分离。