热学设计
发布时间:2012/4/26 19:52:21 访问次数:801
半导体器件，尤其是功率器件FR107由于热电效应，在使用中易造成器件局部过热而烧毁，为此必须特别重视热学设计，通过热设计可对失效模式实施有效的控制，热设计应包括以下三个内容：
①通过版图和结构设计，使工作状态下器件损耗的热能量均匀的分布在整个有源区内，尽量消除可能形成的热斑。对大功率器件，可采取计算机辅助分析技术确定器件温度的二维或三维分布，通过计算机辅助设计技术设计多胞并联图案、非均匀镇流电阻、输入端起功率均分作用的匹配网络等。
②尽量降低器件热阻和峰值结温，提高器件的工作寿命。
③器件内部各种结构材料的热匹配设计。
半导体器件，尤其是功率器件FR107由于热电效应，在使用中易造成器件局部过热而烧毁，为此必须特别重视热学设计，通过热设计可对失效模式实施有效的控制，热设计应包括以下三个内容：
①通过版图和结构设计，使工作状态下器件损耗的热能量均匀的分布在整个有源区内，尽量消除可能形成的热斑。对大功率器件，可采取计算机辅助分析技术确定器件温度的二维或三维分布，通过计算机辅助设计技术设计多胞并联图案、非均匀镇流电阻、输入端起功率均分作用的匹配网络等。
②尽量降低器件热阻和峰值结温，提高器件的工作寿命。
③器件内部各种结构材料的热匹配设计。
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