可取得相似结果的另一FR107种法是使用如图6. 12所示的去焊工具。该装置有一个带弹簧的活塞，利用一个触发按钮释放该活塞。用一个笔状烙铁将IC引脚周围的焊锡充分加热，然后将吸锡器的尖端放到引脚上，并触发板机，将焊锡从电路板的金属孔中吸出来。多进行一点练习，并有一些耐心，该方法可以很有效。当已经用任何一种方法对元件进行移除之后，这些工具对于清除孑L中的剩余焊锡非常有用。

             
    当用过上述这种真空法进行拔除之后，在元件面还会保留一些焊锡残留，将芯片引脚与位于芯片下面的焊盘焊接到一起。清除该焊锡的最好方法就是用吸锡编织带。吸锡编织带是一种经过编制的铜或合金带子，将其放到需要清除焊锡的点上。用一个烙铁对编织带和焊锡进行加热，使焊锡流人编织带上，如图6. 13所示。使用这种做法时，应当避免使用较大功率的烙铁来加快加热速度。编织带也可用于从一个孑L中吸出剩余的焊锡，但只适用于每次吸出少量焊锡的情况。当编织带浸满焊锡时，将其剪掉再继续用。
    当所有焊锡都被清除掉以后，取一个尖头镊子，从电路板的焊界面将每一个引脚在其孑L中扭动，确保其松动。肖所有的引脚都松动之后，用前面所述的从管座拔出芯片的任何一种芯片拔出方法，轻轻地将芯片拔出。如果用力过大，很可能将会毁坏板上的敷铜。如果只有一个或两个引脚难以去焊，那么可以用前面所述的方法将其剪断，以免毁坏板子。