耐高低温、高湿度环境设计
发布时间:2012/4/26 19:50:31 访问次数:1248
半导体器件对温度非常敏感，半导体材TDA8947J料的电阻率、载流子迁移率、少数载流子寿命、禁带宽度等都是温度的函数。因而，半导体器件参数是温度的敏感函数。
1.耐高低温环境可靠性设计
长期处于低温下工作的晶体管，应采取宽温区新结构设计，长期处于高温环境下工作的器件应采取耐高温结构设计，通过材料选择、设计技术使器件的工作温度范围尽量扩宽，满足使用要求。
本书第1章的1.6.1节详细分析了高低温环境对器件可靠性的影响，表中还列出了温度和电应力对半导体分立器件基本失效率（砒）的影响模型。
2.耐高湿度环境可靠性设计
长期工作于舰艇和海岛上的半导体器件，经常受到温度、湿度和盐雾的侵蚀，其可靠性受到严重的威胁。半导俸器件（包括芯片、底盘、引线）是由多种材料组成的，如硅、锗、砷化镓、磷化铟、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述绝大多数材料都可和空气中吸附于金属表面的水汽起反应，对金属产生腐蚀作用。长时间的腐蚀使芯片上的金属化系统，金属键合引线、器件外引线、管壳镀层等受到破坏，
1.耐高低温环境可靠性设计
长期处于低温下工作的晶体管，应采取宽温区新结构设计，长期处于高温环境下工作的器件应采取耐高温结构设计，通过材料选择、设计技术使器件的工作温度范围尽量扩宽，满足使用要求。
本书第1章的1.6.1节详细分析了高低温环境对器件可靠性的影响，表中还列出了温度和电应力对半导体分立器件基本失效率（砒）的影响模型。
2.耐高湿度环境可靠性设计
长期工作于舰艇和海岛上的半导体器件，经常受到温度、湿度和盐雾的侵蚀，其可靠性受到严重的威胁。半导俸器件（包括芯片、底盘、引线）是由多种材料组成的，如硅、锗、砷化镓、磷化铟、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述绝大多数材料都可和空气中吸附于金属表面的水汽起反应，对金属产生腐蚀作用。长时间的腐蚀使芯片上的金属化系统，金属键合引线、器件外引线、管壳镀层等受到破坏，
半导体器件对温度非常敏感，半导体材TDA8947J料的电阻率、载流子迁移率、少数载流子寿命、禁带宽度等都是温度的函数。因而，半导体器件参数是温度的敏感函数。
1.耐高低温环境可靠性设计
长期处于低温下工作的晶体管，应采取宽温区新结构设计，长期处于高温环境下工作的器件应采取耐高温结构设计，通过材料选择、设计技术使器件的工作温度范围尽量扩宽，满足使用要求。
本书第1章的1.6.1节详细分析了高低温环境对器件可靠性的影响，表中还列出了温度和电应力对半导体分立器件基本失效率（砒）的影响模型。
2.耐高湿度环境可靠性设计
长期工作于舰艇和海岛上的半导体器件，经常受到温度、湿度和盐雾的侵蚀，其可靠性受到严重的威胁。半导俸器件（包括芯片、底盘、引线）是由多种材料组成的，如硅、锗、砷化镓、磷化铟、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述绝大多数材料都可和空气中吸附于金属表面的水汽起反应，对金属产生腐蚀作用。长时间的腐蚀使芯片上的金属化系统，金属键合引线、器件外引线、管壳镀层等受到破坏，
1.耐高低温环境可靠性设计
长期处于低温下工作的晶体管，应采取宽温区新结构设计，长期处于高温环境下工作的器件应采取耐高温结构设计，通过材料选择、设计技术使器件的工作温度范围尽量扩宽，满足使用要求。
本书第1章的1.6.1节详细分析了高低温环境对器件可靠性的影响，表中还列出了温度和电应力对半导体分立器件基本失效率（砒）的影响模型。
2.耐高湿度环境可靠性设计
长期工作于舰艇和海岛上的半导体器件，经常受到温度、湿度和盐雾的侵蚀，其可靠性受到严重的威胁。半导俸器件（包括芯片、底盘、引线）是由多种材料组成的，如硅、锗、砷化镓、磷化铟、Al、Au、Ni、Cu、Fe、Mo、W、Ti、Pt等。上述绝大多数材料都可和空气中吸附于金属表面的水汽起反应，对金属产生腐蚀作用。长时间的腐蚀使芯片上的金属化系统，金属键合引线、器件外引线、管壳镀层等受到破坏，
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