随着电子工业的发展,电子元器件会产生新的封装形式,以上标准中的内容仅针对现有的封装形式有效,而针对新的封装形式,该标准中的开封方式并不一定会适用c因此,随着电子元器件的发展,针对新的封装结构需要研究新的开封方法(如激光切割和金相研磨切割

等方法),电子元器件的开封试验也会越来越完善。

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   内部目检主要是对电子元器件的内部材料、结构和工艺进行检查以确定其是否符合适用的订购文件的要求。为查出可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应的器件,通常应在封帽或密封前对器件进行100%的内部目检。在确定承制方对电子元器件的质量控制和操作程序的有效性时,也可在封帽前按抽样方式进行本项试验。在封帽或密封后对电子元器件做该试验时,需要苜先对产品进行开封,不同电子元器件开封的具体方式见4,16节。