扫描电镜(sEM)检查。主要用于判断集成电路芯片表面上互连金属化层的质量。 ACS712对需要进行形貌观察的项目,囚光学显微镜放大倍数或景深等原因难以判断时,可用扫描电了显微镜做进一步判断,但必须注意,不得因放大倍数的提高而加严有关判据。如果发生任何内引线键合的脱落,就应进行扫描电镜检查,以确定断裂处键合与芯片界面的特征。扫描电子显微镜配备能谱仪可对多余物进行成分分析。

   内部日检。检查器件内部的材料、结构和工艺操作是否符合相应的要求,在高质量的器件制造过程中都要进行严格的、100%的内部目检,主要对芯片的金属化、钝化层、内引线的键合、芯片的安装黏接、材料和结构的检查。对已封装的器件开帽后进行内部目检可发现器件在生产控制过程中的内部目检是否按规定要求进行,是否存在有批次性缺陷,这些缺陷可能会导致器件在正常使用时失效。有些缺陷也是批次性的,要根据缺陷的种类认真分析以确定整批的器件是否可以使用.

  键合强度试验。目的是检查器件内引线的键合是否达到规定的要求。集成电路芯片和管壳是通过键合金丝或铝丝来连接的。键合强度低,键合点就容易脱开,从而造成器件失效。“零克点”是这类缺陷中最严重的。所谓零克点即键合强为零克的点,具有这种缺陷的键合点即使没脱开,也只是“虚”接触。键合强度的退化也常常带有批次性,出现 “零克点”的批次一般不得使用。

   剪切强度试验。目的是检查芯片(或表面安装的无源元件)黏附在管座上所使用的材料和工艺的完整性c如果芯片附着不牢,芯片脱离管座会引起器件的开路;黏结不良,芯片散热不良会造成过热烧毁。芯片的剪切强度不合格也往往带有批次性。