一般金属化层(导体)

   一般金属化层(导体)是指除钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层,G28F640J5150 包括实际接触窗口上的金属层(条)。

   玻璃钝化层

   玻璃钝化层位于芯片最顶层覆盖有源区(包括金属化层)的透明绝缘层。但键合区和梁式引线上无玻璃钝化层。

   内连是指淀积在通孔中的金属,实现相互绝缘的金属层间的电学连接。

   主载流方向边

   主载流方向边是指被设计作为提供电流流入、通过或流出接触窗口(或其他区域)的通道。

    多层金属化层(导体)

   多层金属化层(导体)是起电连接作用的两层或多层金属,各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属”是指顶层金属化层下面的任一层金属。

   多层布线金属化层(导体)

   单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起,相互间用生长或淀积的绝缘材料层隔开,就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层金属化层连在一起不影响本定义。

   非破坏性sEM

   采用特定设备参数和技术对受检半导体结构产生的辐射损伤或沾污均可忽略不计。

    钝化层

   钝化层是在金属化之前用生长或淀积工艺在芯片上形成的二氧化硅、氮化硅或其他绝缘材料。

   钝化层台阶

   钝化层台阶是由于晶体表面不平整(如接触窗口、扩散孔、通孔等)形成的垂直面或斜面。

   在绝缘层上开出的孔,经过淀积金属实现不同层金属层间的连通。

   晶圆批是指在晶圆生产一开始就形成的这样一批微电路晶圆,它们作为一组,同时接受相同工艺处理,被赋予单独的识别批号或代码,在整个生产工艺过程中提供可跟踪性并保持批的完整性。