DPA方法和程序

   GJB4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》简介

GJB4027A―⒛06《军用电子元器件破坏性物理分析方法》规定了各类元器件的破坏性物理分析的通用方法,包括DPA程序的一般要求以及典型电子器件DPA试验和分析通用方法和缺陷判据,适用于有DPA要求的元器件。 G2RL-2-12VDC该标准主要有通用要求和工作项目,与2OO0版相比,主要有以下变化。

    在详细要求中增加了专用射频元件、熔断器、加热器三大项。同时在光电器件、电连接器、线圈和变压器、石英晶体、压电元件和集成电路门类中增加了光电混合集成电路、电链接器接触件、印刷片式电感器、晶体振荡器和塑封半导体集成电路门类。此外,将半导体分立器件中的“无键合引线二极管”“晶体管和有键合引线二极管”两类改为“无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管”“无键合引线螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管”“表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管”共三类。因此,产品类别从13大类、37刁、类变化为16大类,49小类。

   在一般要求中提出了批质量一致性抽样样本的大小、抽样方式、并行检验、组合样本以及电特性不合格元器件的使用要求。提出了关键过程(工艺)监控的抽样、交货检验、到货检验抽样、超期复验抽样及重新抽样的要求,提出了DPA方案应包含的内容和要求。外部目检包括外部结构符合性检查、标志检查以及外部缺陷检查;射线检查用于检查样品在开封前内部有无可动多余物和结构缺陷,在证实开封和剖面样品过程中有无引入粒子或产生不应有的结构损伤,并用于确定空腔容积、腔体高度、开封和剖面定位;应保证在开封解剖前能够获得的信息后再进行开封和解剖。在开封时,避免引入污染或引入异常损伤;样品的剖面制备通常采用类似的金相或矿物样品光学检查的剖切方法。