声表面波器件D1117-ADJ

   声表面波器件的示意图如图4.111所示。

   声表面波器件的开封方式如下:圆形金属壳封装、焊边封装、扁平封装、陶瓷封装的开封方法,见前述集成电路的开封方法的相关描述。

    对标硅的理解

   元器件的开封主要是为后续内部目检、键合强度、扫描电子显微镜检查和芯片剪切强度等试验做准备的,为保证后续试验结果的准确性,在开封的过程中要注意两个问题:一是不能引入外来污染物;二是不能破坏器件的内部结构。在使用化学开封的过程中尤其要注意自身安全问题。

   开封技术的发展趋势

   随着电子工业的发展,电子元器件会产生新的封装形式,以上标准中的内容仅针对现有的封装形式有效,而针对新的封装形式,该标准中的开封方式并不一定会适用c因此,随着电子元器件的发展,针对新的封装结构需要研究新的开封方法(如激光切割和金相研磨切割等方法),电子元器件的开封试验也会越来越完善。