有缺陷的密封:不管哪种类型的器件,只要其整个封盖密封是不连续的,或密封宽H10N60F度不到设计密封宽度的75%,就应拒收。最终密封过程所引起的喷溅不视为外来物,只要能够确认它是连续的、均匀的、附着于母体材料,并且不呈现球斑点或泪滴形状(即基底部分最小尺寸小于其支撑物的尺寸)。

   不合适的间隙:可接收的器件内部应有一定间隙,以保证元件之间或元件和外壳之间不接触。

   如果在X射线检查中看不见引线,则下面用于焊接引线的标准不适用。

   扁平封装和双列直插封装(见图⒋23)

    (1)接触或跨接其他引线或键合点的任何引线(仅y平面)。

   (2)偏离从键合点到外引线间的直线并与另外键合点或引线间距离小于0。“mm的任何引线(仅y平面)。

   (3)引线虽未偏离从键合点到外引线间的直线,但表现出接触到另一引线或键合点(仅y平面),公共除外。

   (4)引线与不应接触的外壳或外引线相碰,或它们之间的距离小于0,OSmm(适用于X、y平面)。

    (5)键合点与另一键合点之间距离不到0,⒆5mm(不包括由公共导体连接的键合点,仅适用于y平面)。

    (6)内引线从芯片键合点到封装外引线键合区为直线状,而没有弧度。

   (7)内引线下垂部分低于芯片键合点顶部所在的假想平面(仅X平面)。由设计所要求的除外。