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非塑封器件的芯片超声检查主要对芯片接触区的空洞进行检测

发布时间:2019/5/18 19:45:22 访问次数:1805

   非塑封器件的芯片超声检查主要对芯片接触区的空洞进行检测,在检测过程中由于安装材料的特殊性会影响检测的结果,如果不能显示真正的空洞或不能对检测结果进行明确时,G4PC50W对此类器件应在检测报告中注明安装材料。

   塑封半导体器件的超声检查主要对塑封器件的内部裂纹、空洞和分层进行检查,具体检查内容如下。

   (1)塑封键合丝上的裂纹、从引线脚延伸至任一其他内部部件(引脚、芯片、芯片黏结侧翼)的内部裂纹、导致表面破碎的包封上的任何裂纹。

   (2)跨越键合丝的塑封料的任何空洞。

   (3)塑封料和芯片之间的分层、引线引出端焊板与塑封料之间界面上的分层、引脚和塑封料之间的分层(L侧或后侧)、连筋顶部的分层。根据对声学扫描显微镜检查标准中拒收判据的分析,发现分层位置、分层面积大小和裂纹跨度这三个因素是影响声扫结果的关键因素,由此表明:

   (1)芯片表面的界面分层是极其敏感的;

   (2)包括键合丝区域的引脚界面的分层是极其敏感的;

   (3)任何包括键合丝的塑封料裂纹是极其敏感的。

   因此,在对半导体器件进行声学扫描显微镜检查时,需要对以上部位重点关注。构成塑封器件失效的主要模式如下:塑封和芯片之间任何可测量的分层(见图4-30);包括键合丝区域的引脚分层(见图4-31);引脚从塑封完全剥离(上侧或后侧)(见图4-32);引线引出端焊板与塑封间界面上,分层面积超过其后侧区域面积的1/2(见图⒋33)。

  

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