圆形或矩形封装(见图⒋24)

   (1)引线与不应接触的外壳或外引线相碰,或它们之间距离小于0.“mm(用于只y平面)。 AD602AR

   (2)内引线下垂部分低于芯片键合点项部所在的假想平面(仅X平面)。有设计要求的除外。

   (3)引线接触或跨接其他引线或键合点(仅y平面)。

   (4)内引线偏离由键合点到外引线之间的直线,表现出与其他内引线或键合点接触,或其间距离小于0.ωmm(仅适于y平面)。

   (5)键合点与另外键合点之间的距离小于0。凼5mm(不包括由公共导体连接的键合点)。  

   图⒋24 圆形或矩形封装器件的间隙

   (6)从芯片键合点到封装外引线键合区之间的内引线为直线状,没有孤度。按设计要求的例外(例如,线夹或固定式的连接引线)。

   (7)内引线柱与垂直方向或预定的设计位置的偏离大于10°,或者在长度和结构上不均匀,或者与另外引线柱之间的距离小于一个引线柱的直径。