GJB548方法⒛15、GJB128方法1022、GJB360方法215都对元器件的耐溶剂性试验做了相应的规定和说明。GJB548方法⒛15、GJB128方法10”中使用的清洗剂及试验方法是基本相同的,而GJB3ωA使用的清洗剂b与其他两个规范规定的不一样,且规定了使用

套管并打印了标志的元件浸泡元件的时间需长一些,但在GJB360B中对GJB360A里使用的清洗剂进行了修改,改成与GJB548、GJB128一致的清洗剂,同时较GJB360A,GJB360B中缩短了对套管元件的浸泡时间。EL1881CSZ-T7

   在整机组装操作程序中,元器件装配到电路板上后,都需要有一个清洗残存焊料、焊剂的清洗过程,所以,元器件的标志涂层必须能耐清洗溶剂的作用,否则涂层脱落、字迹不清,会给以后的维修造成困难。几乎所有元器件的试验方法中都包括“耐溶剂性”试验。本试验的目的是验证当元器件(包括元件、器件、PCB板等)受到溶剂作用时,其标志是否会变模糊,元器件保护层、密封材料和套管是否会出现裂纹等损伤,溶剂不得引起材料或涂覆发生有害的、机械的或电的损坏或者变质。

   对于耐溶剂试验选用的清洗剂,主要原则如下:要求溶解力、腐蚀性低、无毒或尽可能低毒、安全、稳定、不易燃,对产品和操作人员没有伤害或损伤尽可能小。