物理试验是产品验证和生产过程中改进产品设计、评价和考核产品的物理质量特性是否达到设计水平的必不可少的手段,已成为产品研制和生产过程中的重要组成部分。元器件物理试验是通过试验或分析检测元器件外部形态和内部结构、材料、工艺和设计获得的元器件物理参数、结构工艺指标是否符合相关标准规定的要求,是评价元器件质量和可靠性水平最基础、最直接和有效的方法。

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    元器件鉴定检验中的物理试验是考核元器件产品质量可靠性的关键试验之一,是元器件产品研制和生产过程中可靠性工作的重要组成部分。物理试验分为非破坏性物理试验和破坏性物理试验。非破坏性物理试验是在试验过程中不对元器件造成损伤的试验,也称为无损物理试验。通过无损检测或试验等技术反映元器件外部物理性质和内部结构、工艺材料是否符合有关标准规定的要求。该方法主要有外形照相、外部目检、X射线检查、PIND、密封等项目。破坏性物理试验是通过物理或化学手段对受试元器件进行结构破坏,去除外表检测内部特定结构工艺水平的试验,对元器件在解剖前后进行检测,以获得验证元器件结构、材料、工艺和设计是否满足预定用途或有关规范要求的信息。该方法主要有引出端强度、内部气氛分析、键合强度、芯片剪切强度等项目。