扁平封装和双列直插封装(见图⒋23)

   (1)接触或跨接其他引线或键AD574AJD合点的任何引线(仅y平面)。

   (2)偏离从键合点到外引线间的直线并与另外键合点或引线间距离小于mm的任何引线(仅y平面)。

   (3)引线虽未偏离从键合点到外引线间的直线,但表现出接触到另一引线或键合点(仅y平面),公共除外。

   (4)引线与不应接触的外壳或外引线相碰,或它们之间的距离小于0,OSmm(适用于X、y平面)。

   (5)键合点与另一键合点之间距离不到0,⒆5mm(不包括由公共导体连接的键合点,仅适用于y平面)。

   (6)内引线从芯片键合点到封装外引线键合区为直线状,而没有弧度。

   (7)内引线下垂部分低于芯片键合点顶部所在的假想平面(仅X平面)。由设计所要求的除外。