具有混流的多集束型装备调度问题可描述为:晶圆按照不同的晶圆流从输入装载室进入系统, R05N05依次经过各加I模块、连接相邻集束型装备的缓冲模块,最终加I完成后存放在输出装载室。晶圆在不同模块间的转移通过单臂机械手搬运模块完成。调度日标是在满足滞留时间约束下,寻找最优的晶圆加工排序和机械手加I作业排序,以最小化生产周期,并有如下假定。

   (1)加工模块同时只能加工1片晶圆。

   (2)搬运模块采用单臂机械手,每次仅搬运1片晶圆,且装卸时间相同。

   (3)晶圆在缓冲模块驻留时间无限。

   (4)晶圆加工完成后,在加工模块内有滞留时间上限,超过该上限,成为次品。

   (5)晶圆加工具有多种晶圆流模式,即采用混流加工晶圆方式。现以混流加工晶圆调度问题为例,介绍多集束型装备数学规划模型的建立过程。