贴片(Die Attach)
发布时间:2017/11/22 21:22:13 访问次数:1996
贴片(Die Attach) OB2532A
将芯片颗粒由划片后的蓝膜上分别取下,用胶水(epoxy)与支架(leadframc,引线筐架)贴合在一起,以便于下一个打线键合的△艺。胶水中加人银的颗粒,以增加导电度,所以也称为银胶。贴片前后支架照片,以及贴片丁艺分别如图19.5~图19.7所示。
图195 未粘贴芯片颗粒的支架照片
贴片(Die Attach) OB2532A
将芯片颗粒由划片后的蓝膜上分别取下,用胶水(epoxy)与支架(leadframc,引线筐架)贴合在一起,以便于下一个打线键合的△艺。胶水中加人银的颗粒,以增加导电度,所以也称为银胶。贴片前后支架照片,以及贴片丁艺分别如图19.5~图19.7所示。
图195 未粘贴芯片颗粒的支架照片
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