半导体生产线上的加工设备主要分为四种,即单片加工、串行批量加工、单卡并AAT3215IJS-2.5-T行批量加工和多卡并行批量加工。半导体厂在使用12h晶圆后,主要采用单片加工方式的集束型装备,其他加工设备主要出现在8in以下生产线。

   半导体生产线前端工艺使用的设备价格昂贵,加工工艺流程复杂。集束型装各集成了部分半导体生产线前端工艺上的工艺步骤,除了具备生产线特点,还具有自己的一些明显特征。

   不同的机械手形式

   集束型装备区别于生产线其他设备的主要体现是物料搬运作业由真空机械手完成。集束型装备的机械手分为单臂机械手和双臂机械手。如图⒈6所示,单臂机械手只能存放一个晶圆,双臂机械手可以存放两个晶圆,采用基于交换双臂规划机械手搬运作业。当单个机械手不能及时满足晶圆装载、搬运、卸载需要时,要引入多个机械手来提高物流搬运效率。拥有多个机械手是多集束型装备的主要特征之一,另外一个主要特征是相邻集束型装备间缓冲模块的引入。缓冲模块被相邻机械手共享,需要机械手间相互协作,且不能产生死锁,以实现晶圆传递同步和协调。