底部内切(undercut):与底部站脚相反,内切是由于光刻胶底部的酸性较高,底部的去保护反应比其他地方的高。SC1101CS解决的思路正好同上面的相反。T型顶(t-topping):T型顶是由于工厂里面的空气中含有碱性(base)成分,如氨气、氨水(ammol△h),胺类有机化合物(ami【△e),对光刻胶顶部的渗透中和了一部分光酸,导致顶部局部线宽变大,严重时会导致线条粘连。解决方法是严格控制光刻区的空气的碱含量,通常要小于⒛ppb(十亿分之一),而且尽量缩短曝光后到后烘的时间(post exposureDelay)。

   顶部变圆(top roumding):一般由于在光刻胶顶部照射到的光强比较大,而当光刻胶的显影对比度不太高时,这部分增加的光会导致增加的溶解率,于是造成顶部变圆。线宽粗糙度(linewidth roughness):线宽粗糙度前面已经讨论过。