上架烧结是将管心安装在管座上,晶体管集电极是由硅衬底引出的,管心应与管座有良好的电连接。 FGH25N120FTDS通常使用导电浆料将管心黏结在管座上,再经烧结,导电浆料还原,在管J心与管座之间形成合金,将两者结合牢固,且为欧姆接触;或者在管心与管座之间夹装金锑片,再经烧结,在管心和管座之间形成金锑合金,使两者结合牢固,且为欧姆接触。

   在此,采用导电银浆将管`心黏结在管座上,烧结,氧化银还原为银,使管心与管座牢固地结合,并形成欧姆接触。

   工艺设备、试剂与条件

   工艺设备与试剂:真空烧结炉,烘箱,石英架,氮气瓶,体积流量计;低温银浆,分析纯甲苯、丙酮、无水乙醇。

   工艺条件:烧结条件由银浆还原温度确定,一般选低于500℃,时间约30min,氮气流量为1Iˇ/min。