中测是对已完成前序的晶体管管心的电学性能进行的测试,从中选出合格的管心,进行后工序封装。FGH15T120SMD_F155

   中测仪器:晶体管特性图示仪和探针台。

   中测方法:将已合金化的硅片摆放在探针台上,在显微镜下逐个测量每个管心的电学特性,对无放大特性或电学性能太差的管心(即不合格管心)打上红色标记。

   管心合格标准是依据所制造晶体管型号而定的。在这个工艺实习中制作的只是个原理性的晶体管,因受实习环境、条件的限制,不可能有好的电学特′l÷L,因此只要求有放大特性,即扩散制备出ll pl1即可。

    划片

   划片是从整个硅片上切割出各个小管`心,并挑选出好的管`心,进行后面的封装。

   切割硅片的切片机有多种:金刚石划片机,砂轮切片机,还有激光刀具的切割机等。金刚石划片机是用金刚石作为刀具,在硬脆性的硅片上划出划痕,再进行裂解。砂轮划片机是用砂轮直接切开硅

片。金刚石划片机只在科研单位或生产单位划陪片等使用。砂轮切片机可直接切开硅片,更适合大批量生产使用。

    在此采用砂轮切片机。按照切片机使用说明书操作机器,进行划片。划好硅片从胶膜上取下,用玻璃棒将有划痕的硅片擀开,选出合格芯片(未打红色标记的芯片),待用。

    硅片有易裂解面,(100)面的易裂解方向是“+”形,(111)面的易裂解方向是“△”形。在此制作的rl pll管采用的是(111)⒏,易裂解方向与管丿b形状不同。囚此,走刀时,要在硅片表面划出较深划痕,才能使硅片按划痕方向裂解。