应当对设计规则和工艺参数有差别的连接孔和金属层进行电迁移测试,工艺参OH150数包括金属化工艺或层间介质工艺。连接通孔的测试应使电流分别由上至下和由下至上进行,以在通孔与金属界面间施加应力,电迁移效应的测量如表11.11所示。

   选取几个不同的温度点进行测量,测试计划中应考虑提取激活能和电流密度因子,失效样品进行失效分析,以确认没有其他失效机理的存在。

   用于测试的金属测试线结构,应符合AsTM文件F1259―96中对电迁移实验结构的要求。它应有称文连接且超过95%的线长需具有均匀的横截面积,这样的结构有利于如下假设的成立:沿测试线有均匀的温度分布,当没有明显的虚焊出现时,该假设成立。