新一代SMD贴装平台实现贴装头的全智能化、柔性化、高产量与长使用寿命,可以确 E32-TC300保贴装在制造中达到最低的成本。理想的贴装平台结构的优势是建筑在能够为大批量、高复杂性电路组装提供高柔性化与可扩展性。该平台的核心是在可扩展、多功能贴装模块,每个贴装头实现了智能化。这种分布式机器智能化在许多平行贴装技术中起到了极其重要的作用。

   激光对准技术的新体系

   激光对准在平行贴装技术的开发中起到重要的作用,在飞行过程完成器件对准,支持了整个系统的快速贴装性能。在单一平台上适应贴装各种规格器件的宽广范围,驱动了第二代激光对准技术“自置传感系统”的实现。这种耐用贴装头的轻型机构,在运行中很少产生热量,对贴装精度影响极小,高的抗电磁干扰水平,转动速度柔性控制。软件新算法可扩展对各种器件封装形状(包括用户自定义封装)的复制。使用这种新型激光对准的器件尺寸,对多功能贴片机电动机可达52mm×52mm。更宽广的封装形状与改进的精确度,使得在这个平台上可完成各种精细间距多引脚数IC器件的贴装,改进了SMT整线的平衡生产。