净化间的沾污源主要有7种:空气、人、厂房、水、工艺用化学品、工艺气体及生产设各。

   净化间使用的空气是经过净化过滤的空气,这种空气只含有非常少的颗粒。净化间OP2177AR的净化级别标定了净化间的空气质量等级,它由净化间空气中的颗粒尺寸和密度表征。根据美国FED-sTD-⒛90D关于净化间等级的规定,净化间的净化等级如表4.1所示。

    用颗粒数来说明净化间的净化级别,例如l级净化间,表示每立方英尺中等于或大于0.5um的颗粒最多只能有1个。半导体制造相比于其他的工业生产,需要更高的洁净等级。一股地,典型的医院手术室的洁净等级为1000。现代半导体制造的超净间的净化等级大都为10或1,其中光刻所需要的净化等级最高。

   实际上,人也是净化间中颗粒的产生者。人员进出净化间以及在净化间中走动是净化间沾污的最大来源。硅片加工中的简单活动,如开门、关门或在工艺设备周围过度活动,都会产生颗粒沾污。通常的人的活动,如谈话、咳嗽、打喷嚏对半导体都是有害的。因此,在净化间内工作的人员必须穿上净化服。净化服由兜帽、连衣裤工作服、靴子和手套组成,完全包裹住身体,同时还需要佩戴口罩。现代净化服是高技术膜纺织品或密织的聚酯织物。先进的材料能够阻止99.∞9%的0.1um及更大尺寸的颗粒通过。为减小净化间的污染,半导体制造公司都有一套严格的操作规程,如进入净化间需要经过风淋、不能使用铅笔、需要使用无尘纸、无尘布、禁止化妆品、头发不能露出净化服外、不能群聚或快速运动等。