晶圆破碎和弯曲。在晶圆生产过程中,晶圆本身会通过很多次的手工和自动的操作。H12WD4825每一次操作都存在将这些晶圆打破的可能性。设想一下,典型30Omm(12英寸)晶圆的厚度只有大约800um厚。必须要小心操作晶圆,自动化的操作台必须将晶圆被打碎的可能性减为最小。

   对晶圆的多次热处理使得晶圆更容易破裂。热处理造成晶格结构上的损伤导致晶圆在后续步骤中增加了破碎的机会。在手动的工艺过程中,还有机会对破碎的晶圆进行后续生产。而自动化的生产设各只能处理完整的晶圆。因此,如果破碎,不论破碎大小,整片晶圆都将被拒收并丢弃。

   如果操作得当,硅晶圆相对而言易于操作,并且自动化的设备已经把晶圆的破碎降到了很低的水平。但是砷化镓晶圆就没有这么好的弹性,晶圆破碎是限制其良率的主要因素。由于砷化镓电路和器件具有很高的性能和高昂的价格,所以在砷化镓生产线上,对破碎晶圆的继续生产是可能的,特别是通过手动的工艺。

   在尽量减少晶圆破碎的同时,晶圆的表面在整个生产过程中必须保持平整。这一点对于使用光刻技术将电路图案投射到晶圆表面的晶圆生产至关重要。如果晶圆表面弯曲或起伏不定,投射到晶圆表面的图像会扭曲变形,并且图像尺寸会超出工 艺标准。晶圆的弯曲主要归因于晶圆在反应管中的快速加热/冷却。