工艺过程变异。在晶圆通H12WD4825PG过生产的各个工艺过程时,会有多次的掺杂及光刻工艺,每一步都必须达到极其严格的物理特性和洁净度的要求。但是,即使是最成熟的工艺过程也存在不同晶圆之间,不同工艺之间,以及不同天之间的变化。偶尔某个工艺过程还会超出它的工艺界限并生产出不符合工艺标准的晶圆。工艺过程的自动化所带来的最大好处就是将这种工艺过程变异减至最小。

   工艺过程和工艺控制程序的目标不仅仅是保持每一个工艺操作控制界限范围之内,更重要的是维持相应的工艺参数稳定不变的分布。大多数的工艺过程都呈现为数学上称为正态分布(NoHnal dis“ibutiOn)的参数分布,也称为中心极限分布(Cell“a1thcOrcm ds“ibution)。 它的特点是大部分的数据点处于均值附近,距离均

值越远,数据点越少。有时一个工艺过程的数据点都落在指定的界限内,但是大部分的数据都偏向一端。表面上看这个工艺还是符合工艺界限的,但是数据分布已经改变了,很可能会导致最终形成的电路在性能上发生变化,导致达不到标准要求。晶圆生产的挑战性也就在于要保持各道工艺过程数据分布的持续稳定。在整个晶圆生产工艺流程中,设有许多用来发现有害变异的检查和测试,以及

针对工艺标准的周期性设备的参数校准。这些检测一部分由生产部门人员来执行,一部分由质量控制部门来执行。所有的这些检测及工艺过程标准允许一定程度的变异。