虽然镍硅化物对比之前的硅化物具有很多优点,但是它对制程的控制和整合也提出了更高的要求。 EL5421CY镍硅化物随着温度的升高具有不同的化学组成。低温时首先形成的是高阻Ni2Si,随着温度的升高,低阻的Ni⒏开始出现。Ⅺsi相在高温下不稳定,在高于700℃时会因为团聚和相变而生成高阻的NiS炀相,因此对随后的后段工艺中各个步骤的最高温度产生了限制。在№中掺入少量Pt能提高Ns的高温稳定性。

   镍硅化物整合的另一个挑战是接触面漏电流的增大,其原因是镍硅化物与硅之间的存在缺陷或界面过于粗糙。因此,对于№金属镀膜之前晶片表面的清洁状况及缺陷控制的要求十分严格。如果表面清洁状况不理想,很容易形成诸如针状等缺陷,从而造成器件漏电。另外,界面形貌的控制对漏电流也至关重要。尖峰退火具各限制扩散的能力,从而能控制镍硅化物与硅接口间的形貌。