硅(si)、锗(Gc)的纯晶体称为本征半导体。本征半导体是一种绝缘体,硅S606C-30原子之间靠共有电子对连接在一起,如图2,1所示。硅原子的4个价电子和它相邻的4个原子组成4对共有电子对。这种共有电子对称为“共价键”。

   掺杂V价元素的半导体称为f型半导体。这是因为5价元素原子的5个价电子中,4个与周围原子形成共价键,而第5个价电子不在共价键上,受到的束缚很弱,使第5个电子脱离原子束缚成为自由电子所需能量很低,对于硅,只有0。OscV的数量级,远小于硅原子脱离共价键束缚所需要的1。⒓cV。这类杂质提供了带负电的载流子,故称它们是施主杂质或N型杂质,N型杂质居多的半导体称为N型半导体,如图2.2(a)所示。掺杂Ⅲ价元素的半导体称为p^型半导体。这是因为3价元素原子的3个价电子中,第4个共价键上出现一个空位置。3价元素能接受其他硅原子的价电子填补其空位置,在其他硅原子中形成新的空位。由于3价元素提供一个带正电的载流子一空穴,因此称为受主杂或P型杂质。P型杂质居多的半导体称为P型半导体,如图2.2(b)所示。

   半导体集成电路的生产过程有前工序和后工序之分。前工序是指从圆片开始加工到中间测试之前的所有工序。后工序是指从中间测试开始到成品测试的所有工序。为了保证整个工艺流程的进行,还需要一些辅助性的工序。