金属罐型、FDZ202P旁侧黄铜的DIP器件或针栅阵列在进入封装工艺之前就已将引脚电镀完毕，CERDIP和塑料封装体在封装工序完成后进行电镀。

   引脚切筋成型

   封装T序中的最后几道工序之一是将引脚与引脚之间多余的连筋去除掉。DIP器件外面的引脚和扁平器件的引脚在制造过程中带有一个结条（见图18. 31）。这个结条可以保护引脚在封装的工序中不致弯曲变形。在封装工序的结尾，封装体经过一台简单的切条机器，其间结条被切除，引脚也被切成同样的长度。

   塑料封装体的引脚框架上有一个额外的部分。它形成一个桥形的金属体靠近封装体主体，它的作用是作为坝阻止液恋的环氧树脂材料流到引脚区域（见图18. 32）。这个坝最后会被一系列精密切除模具将其从引脚框架上切除掉。切掉连筋坝后，封装体移到同一台切筋机的下一个工作台，在这里连在框架上的封装体被分离为单一的个体。如果此封装体是表面安装型的，引脚会被弯曲成所需的形状。